公开(公告)号：CN107005771A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065255.9

申请日：2015-12-02

申请人： 因文森斯公司

发明人： A·D·米内尔维尼 ,  K·哈尼 ,  A·S·亨金 ,  B·恰达赛尔

IPC分类号： H04R19/00

CPC分类号： H04R1/028 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/012 ,  G01K13/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2231/00

摘要： 各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。

公开(公告)号：CN107005771B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201580065255.9

申请日：2015-12-02

申请人： 因文森斯公司

发明人： A·D·米内尔维尼 ,  K·哈尼 ,  A·S·亨金 ,  B·恰达赛尔

IPC分类号： H04R19/00

摘要： 各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。