公开(公告)号：CN103515447A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310238283.9

申请日：2013-06-17

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 埃德温·泰杰森 ,  斯文·沃尔兹克 ,  洛尔夫·安科·约科伯·格罗恩休斯 ,  吕迪格·韦伯 ,  智·文·提

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/528 ,  H01L21/329 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/60 ,  H01L23/62 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L29/36 ,  H01L29/402 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件(200)，用于防止高功率应用中的瞬变电压。所述电子器件(200)包括：i)半导体衬底(220)，包括具有至少两个端子(T1，T2)的有源元件(Dd)；ii)导电焊盘(225)，设置在所述衬底(220)上，并且电耦接至所述端子(T1，T2)之一；iii)导电互连材料(226)，设置在导电焊盘(225)上；iv)第一导电部件(230)，经由导电互连材料(226)电耦接至导电焊盘(225)。所述电子器件还包括：沿导电焊盘(225)的外围设置的壁(229)，用于在导电焊盘(225)上形成互连材料(226)的横向约束。本发明还涉及一种制造这种电子器件的方法。所提出的发明提供了针对两种问题的解决方案：a)当使用铅焊料时(由于焊料限制)有限的互连覆盖；以及b)当使用无铅材料时(由于政府限制)的限制。

公开(公告)号：CN103137586B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201210495227.9

申请日：2012-11-28

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 洛尔夫·安科·约科伯·格罗恩休斯 ,  斯文·瓦尔奇克 ,  艾米勒·德·布鲁因 ,  洛尔夫·布莱纳

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/3185 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及电路连接器装置及其方法。本发明的各个方面涉及电路、电路封装和相关的方法。根据各种示例实施例，实现各自的电极方便经由不同表面和/或侧壁接触至半导体器件，可能有助于连接所述器件至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的。所述半导体器件具有相对表面以及连接所述表面的侧壁，并且接触至所述器件中的各个不同区域。各自的电极与所述各个接触耦合并且沿/围绕所述器件延伸，以便经由不同表面提供至所述接触的通路。

公开(公告)号：CN103137586A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210495227.9

申请日：2012-11-28

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 洛尔夫·安科·约科伯·格罗恩休斯 ,  斯文·瓦尔奇克 ,  艾米勒·德·布鲁因 ,  洛尔夫·布莱纳

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/3185 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及电路连接器装置及其方法。本发明的各个方面涉及电路、电路封装和相关的方法。根据各种示例实施例，实现各自的电极方便经由不同表面和/或侧壁接触至半导体器件，可能有助于连接所述器件至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的。所述半导体器件具有相对表面以及连接所述表面的侧壁，并且接触至所述器件中的各个不同区域。各自的电极与所述各个接触耦合并且沿/围绕所述器件延伸，以便经由不同表面提供至所述接触的通路。