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公开(公告)号：CN105008949A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380052703.2
申请日：2013-03-15
Applicant: MC10股份有限公司
CPC classification number: G06K19/025 , G01K1/022 , G06K7/10009 , G06K19/02 , G06K19/027 , G06K19/0708 , G06K19/0716 , G06K19/0717 , G06K19/0723 , G06K19/073 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/0779
Abstract: 在此披露了一种用于将保形电子装置整合到服装中的系统。该系统包括柔性基板，柔性装置安置到该柔性基板上。该柔性装置可以包括可伸缩线圈，该可伸缩线圈可以用于接收和发送近场通信。该柔性装置还包括集成电路部件和存储器单元。在一些实例中，该装置还包括被配置成用于记录对该服装的穿着者和/或周围环境的测量值的传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105357997A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480035348.2
申请日：2014-06-23
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: A41D20/00 , H05K3/00 , A61B5/0482
CPC classification number: H05K5/0217 , A61B5/01 , A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/04001 , A61B5/0402 , A61B5/0488 , A61B5/0531 , A61B5/11 , A61B5/1118 , A61B5/681 , A61B5/6824 , A61B2503/10 , A61B2505/09 , G08B5/36 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H05K7/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种电子设备，该电子设备包括条带、安置在该条带之上的功能层、安置在该功能层的一部分之上的多个中性机械表面调整层、以及安置在这些中性机械表面调整层之上的多个封装层。该条带包括双稳态结构，该双稳态结构具有延展构形和弯曲构形。该功能层包括器件岛和可伸展互连件，该可伸展互连件在接合区联接至该器件岛。这些中性机械表面调整层中的至少一个中性机械表面调整层可以具有相对于该电子设备中的位置在空间上不均匀的特性。该器件岛和该可伸展互连件安置在该条带周围，这样使得该器件岛和该接合区在该双稳态结构的弯曲构形下安置在该电子设备的应变最小的区域处。
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公开(公告)号：CN104798196A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380052896.1
申请日：2013-10-09
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01L23/13
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/56 , H01L21/6836 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/02379 , H01L2224/03436 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15153 , H05K1/0283 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了用于嵌入薄芯片的系统和方法。在基底中产生井区，所述基底包括安置在柔性聚合物上的导电材料。可以通过图案化所述导电材料来产生支架井区，其中将薄芯片嵌入所述支架井区中。可以在聚合物层中产生空腔以形成聚合物井区，其中所述薄芯片嵌入在所述聚合物井区中。在一个实例中，可以在基底中产生至少两个井区，所述基底包括安置在柔性聚合物上的导电材料。所述至少两个井区中的至少一个可以是支架井区。
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公开(公告)号：CN105705093A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480061288.1
申请日：2014-10-07
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: A61B5/11
CPC classification number: G09B19/00 , A61B5/0488 , A61B5/1118 , A61B5/1124 , A61B5/1126 , A61B5/7246 , A61B5/7275 , A61B2505/09 , G01P7/00 , G06F19/00 , G09B19/003 , G09B19/0038 , H04W4/38 , H04W4/80 , H04W80/00
Abstract: 在此披露用于使用适形传感器进行感测和分析的系统、方法和装置(100)。本披露的方面涉及用于对指示身体运动的数据进行感测和分析以用于例如像培训和/或临床目的的此类应用的适形传感器系统和装置。根据说明书中所披露的代表性系统、方法和装置，柔性电子器件技术可以被实现为适形传感器(103)，所述适形传感器用于感测或测量运动(包括身体运动和/或肌肉活动)、心率、电活动、和/或体温以用于如医学诊断、医学治疗、体力活动、理疗和/或临床目的的此类应用。所述适形传感器可以用于检测和量化撞击，并且可以用于中枢神经系统疾病监测。
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公开(公告)号：CN105705092A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480036196.8
申请日：2014-06-03
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: A61B5/11
Abstract: 基于适形传感器设备的测量结果监测个体的行为表现。示例系统包括通信模块，该通信模块用于接收指示适形传感器设备的至少一个传感器部件的测量结果的数据。该传感器部件获得表示接近个体的那一部分的加速度的加速度数据的测量结果。基于该传感器部件测量结果计算的参数与预设行为表现阈值的比较提供了对个体的行为表现的指示。
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公开(公告)号：CN105359148A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480004269.5
申请日：2014-01-08
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: G06F17/40
CPC classification number: A61B5/01 , A61B5/0008 , A61B5/0064 , A61B5/015 , A61B5/441 , A61B5/445 , A61B5/6833 , A61B5/7275 , G01J1/0219 , G01J1/429 , G01J5/00 , G01J5/0025 , G01J5/025 , G01K13/002 , G01N21/33
Abstract: 本发明提供了用于使用被安装到对象或个体的表面的一部分上的共形传感器装置来监测该对象或该个体的特性的系统、方法、设备和装置。该方法包括接收指示基本上符合该表面的轮廓的共形传感器装置的至少一个传感器部件的至少一个测量结果的数据以提供共形接触程度。该方法包括分析该数据以生成指示该表面的特性和该共形接触的程度的至少一个参数。指示该至少一个测量结果的该数据包括指示该共形接触的程度的数据。该表面的特性是以下各项中的至少一项：该表面对电磁辐射的暴露量；以及该对象或该个体的温度。
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