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公开(公告)号：CN106463814A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480079602.9
申请日：2014-10-27
Applicant: MC10股份有限公司
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/025 , G06K19/027 , G06K19/07777 , H01Q1/2208 , H01Q1/248 , H01Q1/273 , H01Q1/38 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明涉及一种可以采集能量用于如近场通信等短程无线通信的柔性天线。该柔性天线包括多个金属环，该多个金属环采用同心方式安排并且被布置在柔性基础衬底上。在一些实施例中，该柔性天线可以是可伸展的。在一些实施例中，该柔性天线可以是适形的。包括电连接至该天线的芯片或集成电路的柔性设备可以用于执行一个或多个期望的功能(包括用户认证、移动支付和/或位置跟踪)。该柔性设备可以粘附至如用户的皮肤等表面。
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公开(公告)号：CN105357997A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480035348.2
申请日：2014-06-23
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: A41D20/00 , H05K3/00 , A61B5/0482
CPC classification number: H05K5/0217 , A61B5/01 , A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/04001 , A61B5/0402 , A61B5/0488 , A61B5/0531 , A61B5/11 , A61B5/1118 , A61B5/681 , A61B5/6824 , A61B2503/10 , A61B2505/09 , G08B5/36 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H05K7/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种电子设备，该电子设备包括条带、安置在该条带之上的功能层、安置在该功能层的一部分之上的多个中性机械表面调整层、以及安置在这些中性机械表面调整层之上的多个封装层。该条带包括双稳态结构，该双稳态结构具有延展构形和弯曲构形。该功能层包括器件岛和可伸展互连件，该可伸展互连件在接合区联接至该器件岛。这些中性机械表面调整层中的至少一个中性机械表面调整层可以具有相对于该电子设备中的位置在空间上不均匀的特性。该器件岛和该可伸展互连件安置在该条带周围，这样使得该器件岛和该接合区在该双稳态结构的弯曲构形下安置在该电子设备的应变最小的区域处。
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公开(公告)号：CN106030798A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009787.0
申请日：2015-02-24
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01L27/04
CPC classification number: G01L1/16 , G01M5/0025 , G01M5/0041 , G01M5/0083 , G01R31/2855 , G08B7/06 , H05K7/06
Abstract: 披露了一种具有变形指示器的适形电子设备。该适形电子设备包括：电子器件，该电子器件可操作用于对在其上或靠近其布置有适形设备的对象的一个或多个参数进行测量；适形层，该适形层对该电子器件进行包封；以及变形指示器，该变形指示器被配置成用于指示该电子器件、该适形层、该适形设备或其组合的变形阈值。
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公开(公告)号：CN107112309A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580050891.4
申请日：2015-10-02
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/528 , H01L23/13
Abstract: 本发明涉及一种柔性互连件、柔性集成电路系统和设备以及柔性集成电路的制造和使用方法。本发明公开了一种柔性集成电路系统，其包括通过分离的柔性互连件电连接的第一和第二分离器件。第一分离器件包括在其外表面上具有第一电连接焊盘的第一柔性多层集成电路(IC)封装。第二分离器件包括在其外表面上具有第二电连接焊盘的第二柔性多层集成电路(IC)封装。所述分离的柔性互连件与第一分离器件的第一电连接焊盘贴附并将其电连接到第二分离器件的第二电连接焊盘。
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公开(公告)号：CN107004665A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580044924.4
申请日：2015-09-21
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 用于在键合焊盘对之间馈送、弯曲和附接键合线的毛细工具包括主体和加热元件。所述主体具有从所述毛细工具的第一面延伸至所述毛细工具的第二面的内管道。在一些实施例中，所述内管道具有大体上螺旋形状的部分，所述大体上螺旋形状包括围绕所述主体的中心轴线的至少一个完整回转的一部分。所述加热元件连接至所述主体以提供沿着所述内管道的一部分的热影响区，当所述键合线经过所述内管道被馈送时，所述加热元件加热所述键合线。
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公开(公告)号：CN106716627A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052172.6
申请日：2015-10-02
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供了柔性集成电路(IC)模块、柔性IC器件以及柔性IC模块的制作和使用方法。公开了柔性集成电路模块，其包括柔性基板和附接至所述柔性基板的半导体裸片。包封层(其附接至所述柔性基板)包括将所述半导体裸片包封在内部的热塑性树脂和/或聚酰亚胺粘合剂。所述包封层可以是基于丙烯酸的导热且电隔离的聚酰亚胺粘合剂。可选地，所述包封层可以是B阶段FR‑4玻璃增强环氧树脂热塑性聚合物或共聚物或混合物。所述裸片可以被嵌入在两个柔性基板之间，每个基板都包括柔性聚合物层(诸如，聚酰亚胺薄层)，所述柔性聚合物层具有被布置在所述柔性聚合物层的相对两侧的两个导电材料层(诸如，铜包覆)。
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公开(公告)号：CN105723197A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480043825.X
申请日：2014-08-05
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: G01K13/02
CPC classification number: G08B21/02 , A61B5/0004 , A61B5/0008 , A61B5/01 , A61B5/015 , A61B5/02055 , A61B5/053 , A61B5/0531 , A61B5/0537 , A61B5/1118 , A61B5/6833 , A61B5/7246 , A61B5/7282 , A61B5/74 , A61B5/746 , A61B2560/0242 , A61B2560/0412 , A61B2562/02 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61B2562/046 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , A61B2562/166 , G01K1/14 , G01K1/143 , G01K13/002 , G01K2213/00 , G08B3/10 , G08B17/06 , H04L12/2827
Abstract: 本发明描述了用于使用适形传感器装置监测对象或个体的特性的系统、方法、设备和装置，该适形传感器装置基本上适形于该对象或该个体的表面的一部分的轮廓。测量结果包括指示该表面的该部分的温度的特性和适形接触程度的数据。分析引擎用来分析该数据并且生成指示该温度的该特性的至少一个参数。基于该至少一个参数与预设阈值的比较，可以发出至少一个警报并且/或者可以传输命令以便调节环境条件。该至少一个警报可以指示该对象或个体受到伤害的潜在风险。
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公开(公告)号：CN303701691S
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201530098864.7
申请日：2015-04-15
Applicant: MC10股份有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：具有天线的电子设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种包括天线的电子设备，该天线形成为车轴草（clover）形状，且电连接到诸如计算机、便携式或手持式电子设备、存储设备、RFID设备、NFC设备、通信设备（例如，手机）、新奇产品、玩具等之类的电子产品的芯片。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。5．指定基本设计：设计1。
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