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公开(公告)号：CN1202696C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02124472.3
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L21/4867 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K2203/0574 , H05K2203/0585 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。
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公开(公告)号：CN100413384C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200410098145.6
申请日：2004-11-05
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。
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公开(公告)号：CN1494369A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159382.8
申请日：2003-09-11
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C25D5/022 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/054 , H05K2203/1572
Abstract: 印刷电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源在电气上短接的第五步骤。具有这种方法，可以得到印刷电路板而无需用于镀金的电源线。
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公开(公告)号：CN1306856C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN03159382.8
申请日：2003-09-11
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C25D5/022 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/054 , H05K2203/1572
Abstract: 印制电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源断路的第五步骤。具有这种方法，可以得到印制电路板而无需用于镀金的电源线。
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公开(公告)号：CN100417310C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02124471.5
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 公布了一种具有散热元件的印刷电路板，制作该印刷电路板的方法，以及包含该印刷电路板的半导体器件。该印刷电路板包括一个金属的散热板，具有设定硬度和用于接地和散热的合金板，在合金板的一个表面形成的电路图案层，该电路图案层具有电路图案并电气连接到合金板的通孔，以及通过在电路图案层和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半导体芯片通过该孔腔安装在散热板上。在合金板的表面或者散热板的表面有多个散热突起，合金板通过散热突起直接安装在散热板上。根据本发明，由半导体芯片产生的热量有效地散发到外面，并且降低了印刷电路板的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1398152A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02124472.3
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L21/4867 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K2203/0574 , H05K2203/0585 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。
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公开(公告)号：CN1398149A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02124471.5
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/321 , H05K3/4644 , H05K2203/0315 , H05K2203/049 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 公布了一种具有散热元件的印刷电路板，制作该印刷电路板的方法，以及包含该印刷电路板的半导体器件。该印刷电路板包括一个金属的散热板，具有设定硬度和用于接地和散热的合金板，在合金板的一个表面形成的电路图案层，该电路图案层具有电路图案并电气连接到合金板的通孔，以及通过在电路图案层和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半导体芯片通过该孔腔安装在散热板上。在合金板的表面或者散热板的表面有多个散热突起，合金板通过散热突起直接安装在散热板上。根据本发明，由半导体芯片产生的热量有效地散发到外面，并且降低了印刷电路板的高度。
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公开(公告)号：CN1391431A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1225952C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1615069A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410098145.6
申请日：2004-11-05
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。
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