公开(公告)号：CN1615069A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410098145.6

申请日：2004-11-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 黄贞镐 ,  李圣揆 ,  李相旻 ,  韩埈旭 ,  鱼泰植 ,  梁有晰

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。

公开(公告)号：CN100413384C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200410098145.6

申请日：2004-11-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 黄贞镐 ,  李圣揆 ,  李相旻 ,  韩埈旭 ,  鱼泰植 ,  梁有晰

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。