公开(公告)号：CN1306856C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN03159382.8

申请日：2003-09-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 梁有皙 ,  李圣揆 ,  张容舜 ,  金亨根

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/022 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1572

Abstract: 印制电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源断路的第五步骤。具有这种方法，可以得到印制电路板而无需用于镀金的电源线。

公开(公告)号：CN1428829A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157496.0

申请日：2002-12-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金容一 ,  李聖揆 ,  梁有皙

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni－Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni－Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。

公开(公告)号：CN1312966C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN03124936.1

申请日：2003-09-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金圣揆 ,  黄贞鎬 ,  韩埈旭 ,  李相旻 ,  鱼泰植 ,  梁有皙

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 用于制作多层印刷电路板的方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层并在该防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出；在所述第一金属表面除去所述防蚀涂层并形成绝缘层；以及将第二金属层置于所述绝缘层表面，以便连接到所述连接突出的端部。增加所述基底材料的强度以便易于处理和可以增加生产率。通过所述镀覆工艺形成所述连接突出，可以降低材料损耗。

公开(公告)号：CN1494369A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03159382.8

申请日：2003-09-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 梁有皙 ,  李圣揆 ,  张容舜 ,  金亨根

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/022 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1572

Abstract: 印刷电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源在电气上短接的第五步骤。具有这种方法，可以得到印刷电路板而无需用于镀金的电源线。

公开(公告)号：CN1327499C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN02157496.0

申请日：2002-12-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金容一 ,  李聖揆 ,  梁有皙

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni-Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni-Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。

公开(公告)号：CN1520250A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN03124936.1

申请日：2003-09-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金圣揆 ,  黄贞鎬 ,  韩埈旭 ,  李相旻 ,  鱼泰植 ,  梁有皙

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 用于制作多层印刷电路板的方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层并在该防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出；在所述第一金属表面除去所述防蚀涂层并形成绝缘层；以及将第二金属层置于所述绝缘层表面，以便连接到所述连接突出的端部。增加所述基底材料的强度以便易于处理和可以增加生产率。通过所述镀覆工艺形成所述连接突出，可以降低材料损耗。