公开(公告)号：CN1327499C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN02157496.0

申请日：2002-12-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金容一 ,  李聖揆 ,  梁有皙

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni-Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni-Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。

公开(公告)号：CN1571626A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410068515.1

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN100396167C

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200410068515.1

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1419401A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN02150695.7

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1215742C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02150695.7

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1428829A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157496.0

申请日：2002-12-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金容一 ,  李聖揆 ,  梁有皙

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni－Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni－Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。