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公开(公告)号：CN104745131A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510091685.X
申请日：2008-04-29
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C08G59/62 , C08G59/08 , C08G59/32
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/08 , C08G59/3209 , C08G59/621 , C08G59/686
Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN102015953B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN200980114672.2
申请日：2009-04-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101848974B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200880114602.2
申请日：2008-10-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/13 , C08K5/3445 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/068 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000Mpa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。
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公开(公告)号：CN103269853A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180054398.1
申请日：2011-11-08
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08J5/18 , H01L31/048
CPC classification number: H01L31/048 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/712 , B32B2307/7242 , B32B2457/12 , C08J7/047 , C08J2427/12 , C08J2433/04 , C08L27/12 , C08L2203/204 , C09D127/16 , C09D133/04 , H01L31/0481 , H01L31/049 , Y02E10/50 , C08L33/04 , C08L27/16 , C08L33/068 , C08L33/14
Abstract: 本发明涉及一种多层膜、用于光伏电池的背板、制造所述多层膜和背板的方法、以及一种光伏组件。配置本发明的多层膜使得在基板上形成树脂层，其中，所述树脂层包含基于氟的聚合物和具有当量为30,000以下的反应性官能团，从而使得包含基于氟的聚合物的树脂层具有优异的耐久性和耐候性，以及与基板的优异的界面粘附力。此外，本发明的制造多层膜的方法使得干燥步骤可以在低温下进行，因此可以降低制造成本，提高生产率，并避免因热变形或热冲击而导致的产品质量的劣化。上述本发明的多层膜可有效地用作例如各种光伏组件的背板。
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公开(公告)号：CN102656675B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN200980163029.9
申请日：2009-10-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/451 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101675137A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014326.2
申请日：2008-04-29
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/08 , C08G59/3209 , C08G59/621 , C08G59/686
Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN103038061B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201180022780.4
申请日：2011-04-29
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B27/18 , H01L31/049
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B27/304 , C08F214/22 , C08F214/222 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2427/16 , C08J2433/10 , C08J2433/12 , H01L31/049 , H02S99/00 , Y02E10/50 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31551 , Y10T428/31678 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供了一种多层板、用于光伏电池的背板、其制备方法以及光伏组件。提供了一种多层板，其中，包含基于氟的树脂的树脂层具有优异的耐久性和耐候性，并且还显示了对基板或聚合物涂层的强的界面粘附力。当在多层板的制备中在低温下进行干燥工艺时，可以降低生产成本，提高可生产性，并且可以防止由热变形或热冲击引起的产品质量的下降。这种多层板可有效地用作用于各种光伏电池的背板。
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公开(公告)号：CN102656675A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980163029.9
申请日：2009-10-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/451 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。
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公开(公告)号：CN101848974A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114602.2
申请日：2008-10-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/13 , C08K5/3445 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/068 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。
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公开(公告)号：CN103269853B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180054398.1
申请日：2011-11-08
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08J5/18 , H01L31/048 , H01L31/049
CPC classification number: H01L31/048 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/712 , B32B2307/7242 , B32B2457/12 , C08J7/047 , C08J2427/12 , C08J2433/04 , C08L27/12 , C08L2203/204 , C09D127/16 , C09D133/04 , H01L31/0481 , H01L31/049 , Y02E10/50 , C08L33/04 , C08L27/16 , C08L33/068 , C08L33/14
Abstract: 本发明涉及一种多层膜、用于光伏电池的背板、制造所述多层膜和背板的方法、以及一种光伏组件。配置本发明的多层膜使得在基板上形成树脂层，其中，所述树脂层包含基于氟的聚合物和具有当量为30,000以下的反应性官能团，从而使得包含基于氟的聚合物的树脂层具有优异的耐久性和耐候性，以及与基板的优异的界面粘附力。此外，本发明的制造多层膜的方法使得干燥步骤可以在低温下进行，因此可以降低制造成本，提高生产率，并避免因热变形或热冲击而导致的产品质量的劣化。上述本发明的多层膜可有效地用作例如各种光伏组件的背板。
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