公开(公告)号：CN102015937A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114076.4

申请日：2009-04-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  白允贞 ,  金章淳 ,  孙贤喜 ,  洪宗完 ,  朴炫佑

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂膜和一种使用该压敏粘合剂膜的半导体晶片背磨方法。本发明提供了一种压敏粘合剂膜，由于该压敏粘合剂膜在半导体制备过程中具有优越的切割性能和粘合性能且具有优异的减震性能，其可以在半导体制备过程的晶片背磨中显著地提高生产效率。此外，本发明提供了兼具提供优异的耐水性和对晶片具有优越剥离性能和再剥离性能和润湿性的压敏粘合剂膜，还提供了使用该压敏粘合剂膜的背磨方法。

公开(公告)号：CN102656675B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN101675137A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014326.2

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102656675A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN101848974A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114602.2

申请日：2008-10-28

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  金章淳 ,  洪宗完 ,  朴孝淳 ,  高东汉

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3445 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。

公开(公告)号：CN102015953A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。

公开(公告)号：CN101835865A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112744.5

申请日：2008-10-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/37001 ,  Y10T428/24

Abstract: 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。

公开(公告)号：CN101835861A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112424.X

申请日：2008-10-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L33/068 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J133/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。

公开(公告)号：CN104745131A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510091685.X

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/62 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102015953B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。