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公开(公告)号：CN102656675B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN200980163029.9
申请日：2009-10-16
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/83 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/451 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要： 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。
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公开(公告)号：CN102083932A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125812.6
申请日：2009-07-01
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/14
CPC分类号： C09J133/14 , C08F8/30 , C08F2220/1858 , C09D133/14 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/2887 , C08F2220/1825 , C08F2220/281 , C08F220/18
摘要： 本发明涉及用于光学元件的丙烯酸组合物，用于光学元件的保护膜，偏光片和液晶显示器(LCD)。根据本发明，通过向包含可光聚合的丙烯酸聚合物的组合物(其通过如紫外线(UVs)的辐射线的辐照而固化)中加入适量的抗静电剂和预定比例的聚合引发剂，在固化过程中可以跳过老化工艺，从而简化制备方法，并提供用于光学元件的丙烯酸组合物，用于光学元件的保护膜，偏光片和LCD，他们在剥离过程中或者使用中具有优异的抗静电性能，以及优异的耐久可靠性，加工性，粘合性能，润湿性和光学性能。
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公开(公告)号：CN101675137A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014326.2
申请日：2008-04-29
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/08 , C08G59/3209 , C08G59/621 , C08G59/686
摘要： 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN100560675C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200580000260.8
申请日：2005-01-26
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J133/10 , C09J133/00 , C09J133/12 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/06 , C08K3/013 , C08K5/5317 , C09J7/385 , C09J11/00 , C09J133/02 , Y02P20/582
摘要： 本发明涉及一种粘合剂组合物及由其制备的粘性片，该粘合剂组合物包括粘性聚合物树脂和具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机晶体材料。本发明的粘合剂组合物和粘性片在其使用温度下维持优良的粘合强度，并且在高于有机晶体材料的熔点的温度下显示出粘性的快速降低以便使之从基质上脱离。
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公开(公告)号：CN102015953A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114672.2
申请日：2009-04-24
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00
CPC分类号： H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
摘要： 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101835865A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112744.5
申请日：2008-10-15
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00
CPC分类号： C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2924/1434 , H01L2924/37001 , Y10T428/24
摘要： 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101835861A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112424.X
申请日：2008-10-24
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L24/29 , C08L33/068 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J133/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/25 , Y10T428/269 , Y10T428/2874 , Y10T428/31515 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101326254B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200680046127.0
申请日：2006-10-13
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J133/06
CPC分类号： C09J133/06 , C08K5/0091 , Y10T428/10 , Y10T428/1041 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077 , Y10T428/2891
摘要： 本发明涉及丙烯酸粘合剂组合物，更确切地说，涉及包含丙烯酸系共聚物、亲水性配位化合物和疏水性配位化合物的丙烯酸粘合剂组合物，该组合物具有提高的抗静电性而不损害耐久性、透明度和剥离强度，从而无论在偏振片的表面条件(疏水性或亲水性)如何的情况下都能充分抑制静电的产生。
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公开(公告)号：CN1771312A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000260.8
申请日：2005-01-26
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J133/10 , C09J133/00 , C09J133/12 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/06 , C08K3/013 , C08K5/5317 , C09J7/385 , C09J11/00 , C09J133/02 , Y02P20/582
摘要： 本发明涉及一种粘合剂组合物及由其制备的粘性片，该粘合剂组合物包括粘性聚合物树脂和具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机晶体材料。本发明的粘合剂组合物和粘性片在其使用温度下维持优良的粘合强度，并且在高于有机晶体材料的熔点的温度下显示出粘性的快速降低以便使之从基质上脱离。
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公开(公告)号：CN104745131A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510091685.X
申请日：2008-04-29
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/02 , C08G59/62 , C08G59/08 , C08G59/32
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/08 , C08G59/3209 , C08G59/621 , C08G59/686
摘要： 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。
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