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公开(公告)号：CN101583685A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780049980.2
申请日：2007-10-17
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/10
CPC classification number: C09J133/06 , C09J133/08 , C09J2201/606 , Y10T428/1041 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物。更具体而言，本发明涉及一种含有a)丙烯酸系共聚物；b)亲水性增塑剂和c)疏水性增塑剂的丙烯酸压敏粘合剂组合物。根据本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物在耐湿热的条件下没有mura，且由此不管被粘物的表面性质是亲水性的或疏水性的，其仍具有被粘物的优异的耐污染性，以及优异的润湿性、耐久可靠性、透明度和粘着可靠性。
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公开(公告)号：CN101583684A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780050151.6
申请日：2007-10-17
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/06
CPC classification number: C09J133/06 , B32B2457/202 , C08L2666/02 , C09J133/08 , C09J2201/606 , G02B5/30 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物。更具体而言，本发明涉及一种包含如下组分的丙烯酸压敏粘合剂组合物：a)丙烯酸共聚物；和b)酯化值为200以上的化合物。本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物对表面不平坦的粘附物品的表面具有优异的润湿性，具有优异的耐久可靠性、透明度和粘附物品的防污染性，并具有高速剥离性，而粘附性无任何显著变化。
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公开(公告)号：CN101466553A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021403.2
申请日：2007-10-18
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B41M5/529 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31663 , Y10T428/31667
Abstract: 本发明提供了一种即使使用硬辊也能够容易转印油膏的具有硅/塑料双层结构的片材及其制备方法，硬辊具有优异的耐久性，但是其具有当油膏印刷在塑料基板上时油膏转印性较差的缺点。当使用硬辊印刷时，双层结构片材具有优异的适印性，其包括柔性基板和在基板上形成的硅树脂。
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公开(公告)号：CN101370894A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002652.7
申请日：2007-01-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J183/04
CPC classification number: H05K3/007 , C08L83/00 , C09J7/28 , C09J183/04 , C09J2483/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。
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公开(公告)号：CN101370894B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200780002652.7
申请日：2007-01-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J183/04
CPC classification number: H05K3/007 , C08L83/00 , C09J7/28 , C09J183/04 , C09J2483/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101243154B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200680030184.X
申请日：2006-08-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/08
CPC classification number: C09J133/02 , C08K5/0008 , C08L33/02 , C08L2666/28
Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸粘合剂组合物，并且更具体地，涉及一种包含室温低共熔盐的丙烯酸粘合剂组合物，所述室温低共熔盐由式(1)表示的金属盐与式(2)表示的具有酰胺基的化合物混合而制备，所述式(1)表示的金属盐由作为超酸的共轭碱的具有全氟烷基的阴离子和碱金属阳离子组成，所述式(2)表示的具有酰胺基的化合物用于增强所述金属盐的离解度。本发明的丙烯酸粘合剂组合物具有优异的耐久可靠性、抗静电性能和粘合力，而在高温度和湿度下不会白化。
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公开(公告)号：CN101848974A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114602.2
申请日：2008-10-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/13 , C08K5/3445 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/068 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。
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公开(公告)号：CN101443429B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200780017023.1
申请日：2007-03-22
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J183/04
CPC classification number: B32B27/36 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B17/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , C08K5/0075 , C08L83/00 , C09J183/04 , H05K3/007 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
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公开(公告)号：CN102015953A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114672.2
申请日：2009-04-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101835865A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112744.5
申请日：2008-10-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2924/1434 , H01L2924/37001 , Y10T428/24
Abstract: 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。
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