通讯装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102414699A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080018884.3

    申请日:2010-05-26

    Inventor: 高桥利男

    Abstract: 本发明提供一种通信装置,其目的在于,尤其与以往相比能够抑制共振频率和最大通讯距离的偏差。在通讯装置10中,设置有终端标签(11)和磁性构件(14),该终端标签(11)用于与外部装置之间进行无线通讯;该磁性构件(14)从所述外部装置相反侧与所述终端标签(11)相对向,并且,所述磁性构件(14)由高μ’层(12)和低μ’层(13)的层叠构造形成,该高μ’层(12)被设置在所述终端标签(11)侧;该低μ’层(13)被设置得比所述高μ’层(12)更远离所述终端标签(11)侧,且复数相对磁导率的实部μ’比所述高μ’层(12)低,并且厚度尺寸比所述高μ’层(12)厚。

    电抗器装置以及电气电子设备

    公开(公告)号:CN106169354B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201610200599.2

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 本发明提供电抗器装置以及具备该电抗器装置的电气电子设备。该电抗器装置具备:电抗器主体,其具备俯视观察下呈环状的芯体和卷绕于芯体的线圈;收容电抗器主体的壳体;以及填充于电抗器主体与壳体之间的密封材料,芯体由具备对包含磁性粉末的材料加压成形而成的压粉体的压粉芯体构成,芯体具有:具有插入到线圈内的部分且划分出直线状的磁路的两个直线部、以及与直线部的各个端部连接设置且划分出弯折的磁路的两个弯折部,密封材料具备:位于弯折部与壳体之间的第一密封材料、以及位于直线部的至少一部分与壳体之间的第二密封材料,第一密封材料的杨氏模量比第二密封材料的杨氏模量低。

    非可逆电路元件及隔离器

    公开(公告)号:CN1206767C

    公开(公告)日:2005-06-15

    申请号:CN03120066.4

    申请日:2003-03-12

    CPC classification number: H01P1/387

    Abstract: 本发明提供一种非可逆电路元件,其中,在板状磁性体(15)上配置共用电极(14),从共用电极(14)向三个方向延伸而形成的3个中心导体(11、12、13),以包围住板状磁性体(15)的状态形成曲折,并且在各中心导体(11~13)以规定的角度交叉的同时,在各中心导体的(11~13)的一端连接电容(C1~C3),设定与在从板状磁性体(15)离开的一侧交叉的一方的中心导体(11)连接的电容的容量,比与在另一侧的中心导体(12)连接的电容(C2)的容量大。从而可减小插入损失、提高信号的传输效率。

    电感元件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107134346B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201710046918.3

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 本发明提供一种电感元件,在向作为压粉成形体的磁芯的内部埋入有线圈体的薄型的电感元件中,通过使等效电路的电容成分C降低,能够降低L峰值不合格的不合格率。在磁性粉末的集合体即压粉成形体的磁芯的内部埋设有线圈体。样本组(i)、(iii)中,形成线圈体的金属制带体的覆盖层使用聚酰胺树脂。由此能够降低电容成分C。此外,样本组(i)中,作为磁性粉而使用非晶材料的磁性粉末和Fe‑Si‑Cr的结晶性磁性粉末的混合体,由此能够提高电感。

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