高频特性良好的高频电路连接结构

    公开(公告)号:CN1258304C

    公开(公告)日:2006-05-31

    申请号:CN03123962.5

    申请日:2003-05-29

    CPC classification number: H05K9/006 H05K1/0237 H05K3/222

    Abstract: 本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中,跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b),由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态,端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接,所以,跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态,可以得到良好的高频特性。

    卫星广播接收用变频器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1258267C

    公开(公告)日:2006-05-31

    申请号:CN03152589.X

    申请日:2003-08-05

    CPC classification number: H01P1/161 H01P5/107

    Abstract: 提供一种不降低供电效率就能够谋求小型化的卫星广播接收用变频器。其具有:进入管内的电波作为互相正交的第1线极化波和第2线极化波行进的波导管、向上述波导管的管内突出且沿电波行进方向依次布置的第1探针和第2探针、对上述第1线极化波进行反射使上述第1探针检测出的第1短路终端、对上述第2线极化波进行反射使上述第2探针进行检测出的第2短路终端、以及布置在上述第1和第2短路终端之间的反射图形(第3短路终端),当将使用的电波的管内波长设为λ时,把上述第1短路终端和上述第2短路终端的距离设定为λ/2,同时,把上述第1短路终端和反射图形之间的距离以及反射图形和第2短路终端之间的距离分别设定为约λ/4。

    卫星广播接收用变频器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1481091A

    公开(公告)日:2004-03-10

    申请号:CN03152588.1

    申请日:2003-08-05

    CPC classification number: H01P5/107 H01P1/161

    Abstract: 本发明提供一种适合小型化、低成本化的卫星广播接收用变频器。相对于内部具有倾斜面的波导管,与该管轴平行地配设电路基板,在该波导管1的内部插入第1探头和第1短路终端。在电路基板上形成缺口孔,在朝该缺口孔的中心延伸的凸片上图案形成第2探头,同时在缺口孔的外侧形成向与第2探头的突出方向正交的方向延伸的匹配图形。此外,在有底状盖体的内底面形成第2短路终端,通过借助电路基板上的缺口孔将该盖体固定在波导管上,使匹配图形向波导管和盖体的内部露出。由此,无需在波导管的内部设置形状复杂的阻抗变换部,就可提高第2探头的供电效率。

    电感元件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107134346B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201710046918.3

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 本发明提供一种电感元件,在向作为压粉成形体的磁芯的内部埋入有线圈体的薄型的电感元件中,通过使等效电路的电容成分C降低,能够降低L峰值不合格的不合格率。在磁性粉末的集合体即压粉成形体的磁芯的内部埋设有线圈体。样本组(i)、(iii)中,形成线圈体的金属制带体的覆盖层使用聚酰胺树脂。由此能够降低电容成分C。此外,样本组(i)中,作为磁性粉而使用非晶材料的磁性粉末和Fe‑Si‑Cr的结晶性磁性粉末的混合体,由此能够提高电感。

    高频特性良好的高频电路连接结构

    公开(公告)号:CN1463174A

    公开(公告)日:2003-12-24

    申请号:CN03123962.5

    申请日:2003-05-29

    CPC classification number: H05K9/006 H05K1/0237 H05K3/222

    Abstract: 本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中,跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b),由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态,端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接,所以,跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态,可以得到良好的高频特性。

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