公开(公告)号：CN1258304C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN03123962.5

申请日：2003-05-29

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 小贺坂义纪 ,  齐藤修司 ,  松崎聪 ,  佐藤桂一郎

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/006 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222

Abstract: 本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中，跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b)，由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态，端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接，所以，跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态，可以得到良好的高频特性。

公开(公告)号：CN1463174A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN03123962.5

申请日：2003-05-29

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 小贺坂义纪 ,  齐藤修司 ,  松崎聪 ,  佐藤桂一郎

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/006 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222

Abstract: 本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中，跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b)，由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态，端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接，所以，跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态，可以得到良好的高频特性。