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公开(公告)号：CN101404280A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810215455.X
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H03K17/567 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/4061 , H05K7/1432 , H05K7/20936 , H05K2201/0723 , H05K2201/10166 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及带有集成控制电路的功率电子设备。功率转换设备包括基板；安装在基板上并包括用于高功率，交流马达应用的功率电子电路的半导体芯片；安装在基板上并与半导体芯片上的功率电子电路电气耦合的栅极驱动电路；以及安装在基板上并与栅极驱动电路电气耦合的控制电路。
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公开(公告)号：CN101436819A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810214763.0
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60K6/48 , B60K2001/003 , B60L2240/36 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K7/20854 , Y02T10/6221 , Y10T307/944 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 功率转换装置，包括：基层；装配到所述基层上的半导体芯片，并包括为高功率、交流电马达的应用而使用的功率电子电路；和装配到基层上的栅极驱动电路，能与半导体芯片的功率电子电路电耦合。
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公开(公告)号：CN101510534B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810215492.0
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于液体冷却功率半导体器件的冷却装置。该装置包括引导液体冷却剂到功率半导体器件的冷却剂分流器。该冷却剂分流器具有第一板，将冷却剂分流器分成第一腔室和第二腔室。第二腔室位置邻近于该功率半导体器件。该第一板还包括开口以流体连通第一腔室和第二腔室，从而使液体冷却剂流进第一腔室，穿过第一板的开口，并流入第二腔室以冷却该功率半导体器件。第一腔室的截面区域大致沿下游方向减小，且第二腔室的截面区域大致沿下游方向增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101404280B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200810215455.X
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H03K17/567 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/4061 , H05K7/1432 , H05K7/20936 , H05K2201/0723 , H05K2201/10166 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及带有集成控制电路的功率电子设备。功率转换设备包括基板；安装在基板上并包括用于高功率，交流马达应用的功率电子电路的半导体芯片；安装在基板上并与半导体芯片上的功率电子电路电气耦合的栅极驱动电路；以及安装在基板上并与栅极驱动电路电气耦合的控制电路。
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公开(公告)号：CN101417602B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200810215424.4
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60L11/14 , B60L3/003 , B60L3/0061 , B60L11/00 , B60L15/007 , B60L2240/36 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02K11/048 , Y02T10/641 , Y02T10/645 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块对称布置的功率换流器组件，具体而言本发明提供了一种功率换流器组件。该功率换流器组件包括第一、第二以及第三功率模块。第二功率模块与第一功率模块联接使得第二功率模块与第一功率模块间隔第一间距。第三功率模块与第一和第二功率模块联接使得第三功率模块与第二功率模块间隔第二间距并且与第一功率模块间隔第三间距。第一、第二以及第三间距大致相等。
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公开(公告)号：CN101436819B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200810214763.0
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60K6/48 , B60K2001/003 , B60L2240/36 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K7/20854 , Y02T10/6221 , Y10T307/944 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 功率转换装置，包括：基层；装配到所述基层上的半导体芯片，并包括为高功率、交流电马达的应用而使用的功率电子电路；和装配到基层上的栅极驱动电路，能与半导体芯片的功率电子电路电耦合。
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公开(公告)号：CN101510534A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200810215492.0
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于液体冷却功率半导体器件的冷却装置。该装置包括引导液体冷却剂到功率半导体器件的冷却剂分流器。该冷却剂分流器具有第一板，将冷却剂分流器分成第一腔室和第二腔室。第二腔室位置邻近于该功率半导体器件。该第一板还包括开口以流体连通第一腔室和第二腔室，从而使液体冷却剂流进第一腔室，穿过第一板的开口，并流入第二腔室以冷却该功率半导体器件。第一腔室的截面区域大致沿下游方向减小，且第二腔室的截面区域大致沿下游方向增大。
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公开(公告)号：CN101417602A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810215424.4
申请日：2008-07-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60L11/14 , B60L3/003 , B60L3/0061 , B60L11/00 , B60L15/007 , B60L2240/36 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02K11/048 , Y02T10/641 , Y02T10/645 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块对称布置的功率换流器组件，具体而言本发明提供了一种功率换流器组件。该功率换流器组件包括第一、第二以及第三功率模块。第二功率模块与第一功率模块联接使得第二功率模块与第一功率模块间隔第一间距。第三功率模块与第一和第二功率模块联接使得第三功率模块与第二功率模块间隔第二间距并且与第一功率模块间隔第三间距。第一、第二以及第三间距大致相等。
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