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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104272456A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023814.0
申请日：2013-05-07
Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01B1/026 , C22F1/08 , H01B1/023 , H01B13/00 , H01B13/0016 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2076 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，在导线的任何截面图中，基于导线的截面的总面积，涂层（3）的面积份额在从20至50%范围内，并且其中，在任何截面图中通过导线的最长路径与最短路径之间的纵横比在从大于0.8至1.0范围内，并且其中，导线具有在从100μm至600μm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
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公开(公告)号：CN104272455B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201380023792.8
申请日：2013-05-07
Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
Abstract: 本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在铜芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，涂层（3）的厚度与铜芯（2）的直径的比在从0.05至0.2µm范围内，其中，铜芯（2）的直径的标准偏差与铜芯（2）的直径的比在从0.005至0.05µm范围内，并且其中，涂层（3）的厚度的标准偏差与涂层（3）的厚度的比在从0.05至0.4µm范围内，其中导线具有在从100µm至600µm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合来通过上述导线连接两个元件的工艺。
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公开(公告)号：CN104285287A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380023826.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
CPC classification number: H01L24/48 , B21C1/003 , B21C9/00 , B32B15/01 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45033 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/16151 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/207 , H01L2924/2075 , Y10T29/49117 , Y10T428/1275 , H01L2924/01028 , H01L2924/01014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01008 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01201 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2224/05599 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种条带，优选地用于微电子学中的结合的结合条带，包括包含具有表面的铜的第一层（2）和被叠加在第一层（2）的表面上的至少一个涂层（3）以及中间层（7），其中，该涂层（3）包括铝，其中，在条带的截面图中，基于条带的截面的总面积，第一层（2）的面积份额在从50至96%范围内，其中，截面图中的条带的宽度和高度之间的纵横比在从0.03至小于0.8范围内，其中，所述条带具有在从25000μm2至800000μm2范围内的截面面积，其中，所述中间层（7）被布置在第一层（2）与涂层（7）之间。其中，所述中间层（7）包括至少一个金属间相，其包括第一层（2）的材料和涂层（3）的材料。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
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公开(公告)号：CN104272455A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023792.8
申请日：2013-05-07
Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
CPC classification number: H01L24/45 , B21F9/005 , B23K1/0016 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C21/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45617 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2076 , Y10T428/1275 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01205 , H01L2924/00 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2224/45139 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在铜芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，涂层（3）的厚度与铜芯（2）的直径的比在从0.05至0.2μm范围内，其中，铜芯（2）的直径的标准偏差与铜芯（2）的直径的比在从0.005至0.05μm范围内，并且其中，涂层（3）的厚度的标准偏差与涂层（3）的厚度的比在从0.05至0.4μm范围内，其中导线具有在从100μm至600μm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合来通过上述导线连接两个元件的工艺。
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公开(公告)号：CN104285287B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201380023826.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
CPC classification number: H01L24/48 , B21C1/003 , B21C9/00 , B32B15/01 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45033 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/16151 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/207 , H01L2924/2075 , Y10T29/49117 , Y10T428/1275 , H01L2924/01028 , H01L2924/01014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01008 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01201 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2224/05599 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种条带，优选地用于微电子学中的结合的结合条带，包括包含具有表面的铜的第一层（2）和被叠加在第一层（2）的表面上的至少一个涂层（3）以及中间层（7），其中，该涂层（3）包括铝，其中，在条带的截面图中，基于条带的截面的总面积，第一层（2）的面积份额在从50至96%范围内，其中，截面图中的条带的宽度和高度之间的纵横比在从0.03至小于0.8范围内，其中，所述条带具有在从25000µm2至800000µm2范围内的截面面积，其中，所述中间层（7）被布置在第一层（2）与涂层（7）之间。其中，所述中间层（7）包括至少一个金属间相，其包括第一层（2）的材料和涂层（3）的材料。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
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