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公开(公告)号：CN118160420A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072045.2
申请日：2022-09-16
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H05K7/20 , F28D15/04 , H01M10/6552
Abstract: 本发明公开了一种安装件(1)，具有用于与热源(3)连接的第一表面(11)和用于与散热器(4)连接的第二表面(12)。为了改善电绝缘的安装件的导热性提出的是，第一表面(11)和/或第二表面(12)分别通过金属元件(13)形成，其中，安装件还具有由塑料、玻璃或陶瓷制成的本体(2)，其中，本体(2)布置为抵靠第一表面(11)的金属元件(13)和抵靠第二表面(12)的金属元件(13)，其中，本体(2)具有一个通孔或多个通孔(21)，通孔从第一表面(11)的区域延伸到第二表面(12)的区域，其中，在多于一个通孔(21)情况下，安装件(1)在第一表面(11)的区域和在第二表面(12)的区域中分别具有凹槽(22)，凹槽(22)延伸经过多个通孔(21)中的两个通孔，其中，金属元件(13)布置在本体(2)上，使得由通孔(21)、凹槽(22)和金属元件(13)形成封闭的冷却通道(23)。此外，本发明公开了用于制造这样的安装件的方法。本发明还公开了具有至少一个这样的安装件(1)的转换器(100)。
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公开(公告)号：CN118749133A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202280090008.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , H01L23/498 , H05K1/03 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体布置(50)的组件(2)，组件包括至少一个被动元件(4)和基底(6)，其中，基底(6)具有介电材料层(8)和布置在介电材料层(8)上的第一金属化部(10)。为了减小组件(2)的安装空间并且实现改善散热而提出：将被动元件(4)完全布置在第一金属化部(10)的凹部(14)中并且直接放置在介电材料层(8)上。
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公开(公告)号：CN118414701A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280083358.8
申请日：2022-11-08
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(2)，该电子模块包括：具有通道结构(14)的脉动热管(4)，在该通道结构中布置有热传输介质(16)；以及至少一个电子元件(6)，该电子元件与热传输介质(16)导热地连接。为了与现有技术相比能改进散热而提出，脉动热管(4)具有至少一个基体(12)，通道结构(14)至少部分地构造在基体中，其中，该基体(12)具有至少一个凹部(26)，其中，在至少一个该凹部(26)中分别固定有肋部(28、30)，该肋部在基体(12)的表面(20)上尤其正交地伸出。
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公开(公告)号：CN118661255A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380019770.8
申请日：2023-01-12
Applicant: 西门子股份公司
Inventor： 亚历山大·亨泽尔 , 斯特凡·斯特格迈尔 , 克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 , 迈克尔·威顿
IPC: H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , C23C4/08 , C23C4/123 , C23C4/134 , C23C28/02 , C23C4/02 , C23C4/06 , C23C4/129 , C23C4/131 , C23C24/04 , C23C24/08 , C23C4/067
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置(2)，半导体装置包括带有至少一个连接元件(6)的半导体元件(4)，其中，至少一个金属接触元件(10)在其的表面区域与半导体元件(4)的至少一个连接元件(6)连接。为了延长半导体装置(2)的使用寿命而提出至少一个金属接触元件(10)通过使用热喷涂工艺喷涂至半导体元件(4)上来制造，其中，金属接触元件(10)包括形成纹理层(12)的颗粒(P1、P2)。
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