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公开(公告)号:CN118749133A
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202280090008.4
申请日:2022-11-28
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , H01L23/498 , H05K1/03 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体布置(50)的组件(2),组件包括至少一个被动元件(4)和基底(6),其中,基底(6)具有介电材料层(8)和布置在介电材料层(8)上的第一金属化部(10)。为了减小组件(2)的安装空间并且实现改善散热而提出:将被动元件(4)完全布置在第一金属化部(10)的凹部(14)中并且直接放置在介电材料层(8)上。
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公开(公告)号:CN116057702A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202180058833.1
申请日:2021-07-27
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 一种功率半导体模块(1),其具有功率半导体电路和壳体(2),其中壳体(2)至少部分地包围功率半导体电路,并且其中功率半导体电路具有第一接触电极(3)和第二接触电极(4),第一和第二接触电极分别与功率半导体电路导电连接,并且第一和第二接触电极分别通过壳体(2)中的为此设计的空隙(9,10)被向外引导穿过壳体(2)。功率半导体模块(1)的特征在于,壳体(2)具有第一接触区域(15)、第二接触区域(16)和第三接触区域(17),其中在第一接触区域(15)中能够接触第一接触电极(3),并且在第二接触区域(16)中能够接触第二接触电极(4),并且在第三接触区域(17)中能够共同接触第一接触电极(3)和第二接触电极(4),其中壳体(2)在接触区域(15,16,17)中分别具有空隙,螺纹部件插入空隙中,其中空隙和优选螺纹部件设计用于容纳螺栓,以便使接触电极(3,4)分别在接触区域(15,16,17)中与外部电压/电流源接触,优选地在壳体(2)的外侧处接触,其中接触电极(3,4)优选地同样具有用于容纳螺栓的空隙。
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公开(公告)号:CN116057700A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202180056937.9
申请日:2021-07-27
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明提出一种用于制造功率半导体模块系统的方法,包括:a)制造第一功率半导体模块和第二功率半导体模块,其中,功率半导体模块分别具有功率半导体电路;b)将第一接触电极和第二接触电极与相应的功率半导体电路连接;c)利用公共壳体至少部分地包围两个功率半导体模块,其中,两个功率半导体模块的第一接触电极和第二接触电极分别通过公共壳体中构成的缺口穿过公共壳体向外被引导,并且其中,公共壳体具有第一接触区域、第二接触区域和第三接触区域,并且其中,在第一接触区域中第一功率半导体模块的第一接触电极和第二接触电极能够接触在一起,并且在第二接触区域中第二功率半导体模块的第一接触电极和第二接触电极能够接触在一起,并且在第三接触区域中第一功率半导体模块的第二接触电极和第二功率半导体模块的第二接触电极能够接触在一起。
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