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公开(公告)号:CN118749133A
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202280090008.4
申请日:2022-11-28
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , H01L23/498 , H05K1/03 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体布置(50)的组件(2),组件包括至少一个被动元件(4)和基底(6),其中,基底(6)具有介电材料层(8)和布置在介电材料层(8)上的第一金属化部(10)。为了减小组件(2)的安装空间并且实现改善散热而提出:将被动元件(4)完全布置在第一金属化部(10)的凹部(14)中并且直接放置在介电材料层(8)上。