电子模块的壳体及其制造

    公开(公告)号:CN114557145A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202080068740.2

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造模块的壳体(1)的方法。在该方法中,每个具有能键合引线表面(13)的引线(9)在注射工具中被利用塑料注塑包封,其中,为每个引线(9)产生管脚凹槽(7),其穿过塑料延伸并包括在引线(9)中的引线凹槽,并且其中每个能键合引线表面(13)的至少一部分不被注塑。在至少一个管脚凹槽(7)中插入导电管脚元件(37),其中,管脚元件(37)被引导穿过管脚凹槽(7)的引线凹槽。

    用于制造具有翅片和外围侧壁的散热器的方法

    公开(公告)号:CN119137717A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202380038410.2

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本发明涉及一种通过挤压制造具有翅片(24)和外围侧壁(26)的散热器(2)的方法。为了节省成本,提出以下步骤:提供(A)具有基面(6)的阴模(4)和具有压力面(10)的阳模(8),其中,阴模(4)的基面(6)具有开口(12),其中,在阳模(8)的压力面(10)上形成外围凹槽(14);将由第一金属材料制成的半成品(20)置入(B)阴模(4)中;将由第二金属材料制成的材料层(22)与阳模(8)的压力面(10)以能脱开的方式连接(C),第二金属材料具有比第一金属材料更高的导热率;经由材料层(22)将阳模(8)与置入阴模(4)中的半成品(20)接触(D);借助于阳模(8)将半成品(20)的第一金属材料压制(E)穿过阴模(4)的开口(12)以形成翅片(24)并且压制进入阳模(8)的外围凹槽(14)中以形成外围侧壁(26),其中,材料层(22)以材料层的整个表面与半成品(20)的第一金属材料连接,其中,通过压制(E)形成散热器(2);将阳模(8)从材料层(22)脱开(F);从阴模(4)取出(G)散热器(2)。

    功率半导体模块
    4.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308884922S

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202430032073.3

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:用作功率半导体模块,用作电子件,具体地,用于诸如运动控制应用的电力分配或控制装置。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

    功率半导体模块
    5.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308879515S

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202430032084.1

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:用作功率半导体模块,用作电子件,具体地,用于诸如运动控制应用的电力分配或控制装置。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

Patent Agency Ranking