公开(公告)号：CN118661255A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380019770.8

申请日：2023-01-12

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 亚历山大·亨泽尔 ,  斯特凡·斯特格迈尔 ,  克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ,  迈克尔·威顿

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  C23C4/08 ,  C23C4/123 ,  C23C4/134 ,  C23C28/02 ,  C23C4/02 ,  C23C4/06 ,  C23C4/129 ,  C23C4/131 ,  C23C24/04 ,  C23C24/08 ,  C23C4/067

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置(2)，半导体装置包括带有至少一个连接元件(6)的半导体元件(4)，其中，至少一个金属接触元件(10)在其的表面区域与半导体元件(4)的至少一个连接元件(6)连接。为了延长半导体装置(2)的使用寿命而提出至少一个金属接触元件(10)通过使用热喷涂工艺喷涂至半导体元件(4)上来制造，其中，金属接触元件(10)包括形成纹理层(12)的颗粒(P1、P2)。