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公开(公告)号：CN106920783A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611175862.3
申请日：2016-12-19
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L23/495
摘要： 一种装置包括载体、布置在所述载体的第一表面之上的半导体芯片以及包封本体，所述包封本体包括六个侧表面并且包封所述半导体芯片。所述载体的与它的所述第一表面相反的第二表面从所述包封本体暴露。所述装置还包括电接触元件，所述电接触元件电耦接至所述半导体芯片，并且仅穿过所述包封本体的在它的所有所述侧表面中具有最小表面面积的两个相反的侧表面从所述包封本体突出出来。电绝缘层布置在所述载体的暴露的第二表面之上。
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公开(公告)号：CN109473415A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811049780.3
申请日：2018-09-10
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 一种封装，包封功率半导体管芯并具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：被配置为将封装电气和机械地耦合到支撑件的引线框架结构，其中封装覆盖区侧面向支撑件，引线框架结构包括至少一个第一外部端子；顶层，布置在封装顶侧并与管芯的第二负载端子电连接，其中至少一个第一外部端子的电位与顶层的电位之间的爬电长度由封装主体表面轮廓限定，表面轮廓至少由封装顶侧和封装侧壁形成；至少一个结构特征，也形成表面轮廓并配置为增加爬电长度。
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公开(公告)号：CN109473415B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201811049780.3
申请日：2018-09-10
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 一种封装，包封功率半导体管芯并具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：被配置为将封装电气和机械地耦合到支撑件的引线框架结构，其中封装覆盖区侧面向支撑件，引线框架结构包括至少一个第一外部端子；顶层，布置在封装顶侧并与管芯的第二负载端子电连接，其中至少一个第一外部端子的电位与顶层的电位之间的爬电长度由封装主体表面轮廓限定，表面轮廓至少由封装顶侧和封装侧壁形成；至少一个结构特征，也形成表面轮廓并配置为增加爬电长度。
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公开(公告)号：CN107039374A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610873388.5
申请日：2016-09-30
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/433
摘要： 一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括导电载体(102)、位于所述载体(102)上的电子芯片(104)、包封所述载体(102)的一部分和所述电子芯片(104)的密封剂(106)、电绝缘且导热的接合结构(108)，所述接合结构(108)覆盖所述载体(102)的暴露的表面部分和所述密封剂(106)的连接的表面部分并且被功能化，用于促进通过所述接合结构(108)在散热体(112)上的热消散。
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公开(公告)号：CN105870095B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610082035.3
申请日：2016-02-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 一种半导体芯片封装结构包括：半导体芯片；包封半导体芯片的包封体；芯片垫；以及电接触元件，所述电接触元件与半导体芯片连接，且向外延伸，其中，包封体包括六个侧面，电接触元件仅延伸穿过两个相反的侧面，所述两个相反的侧面在所有侧面中具有最小的表面积；其中，半导体芯片设置在所述芯片垫上，且芯片垫的远离半导体芯片的主面至少部分暴露于外。
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公开(公告)号：CN103972184A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410040075.2
申请日：2014-01-27
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L24/97 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上。至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分。该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。
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公开(公告)号：CN107039374B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201610873388.5
申请日：2016-09-30
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/433
摘要： 一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括导电载体(102)、位于所述载体(102)上的电子芯片(104)、包封所述载体(102)的一部分和所述电子芯片(104)的密封剂(106)、电绝缘且导热的接合结构(108)，所述接合结构(108)覆盖所述载体(102)的暴露的表面部分和所述密封剂(106)的连接的表面部分并且被功能化，用于促进通过所述接合结构(108)在散热体(112)上的热消散。
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公开(公告)号：CN103972184B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201410040075.2
申请日：2014-01-27
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L24/97 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上。至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分。该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。
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公开(公告)号：CN105870095A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610082035.3
申请日：2016-02-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/3107 , H01L23/492 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L23/49503 , H01L23/49562
摘要： 一种半导体芯片封装结构包括：半导体芯片；包封半导体芯片的包封体；芯片垫；以及电接触元件，所述电接触元件与半导体芯片连接，且向外延伸，其中，包封体包括六个侧面，电接触元件仅延伸穿过两个相反的侧面，所述两个相反的侧面在所有侧面中具有最小的表面积；其中，半导体芯片设置在所述芯片垫上，且芯片垫的远离半导体芯片的主面至少部分暴露于外。
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