一种封装，包封功率半导体管芯并具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：被配置为将封装电气和机械地耦合到支撑件的引线框架结构，其中封装覆盖区侧面向支撑件，引线框架结构包括至少一个第一外部端子；顶层，布置在封装顶侧并与管芯的第二负载端子电连接，其中至少一个第一外部端子的电位与顶层的电位之间的爬电长度由封装主体表面轮廓限定，表面轮廓至少由封装顶侧和封装侧壁形成；至少一个结构特征，也形成表面轮廓并配置为增加爬电长度。