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发明授权
CN107039374B 功能化的接合结构 有权

功能化的接合结构
摘要：
一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括导电载体(102)、位于所述载体(102)上的电子芯片(104)、包封所述载体(102)的一部分和所述电子芯片(104)的密封剂(106)、电绝缘且导热的接合结构(108)，所述接合结构(108)覆盖所述载体(102)的暴露的表面部分和所述密封剂(106)的连接的表面部分并且被功能化，用于促进通过所述接合结构(108)在散热体(112)上的热消散。
摘要（英）：

An electronic component, the electronic component comprising an electrically conductive carrier, an electronic chip on the carrier, an encapsulant encapsulating part of the carrier and the electronic chip, and an electrically insulating and thermally conductive interface structure covering an exposed surface portion of the carrier and a connected surface portion of the encapsulant and being functionalized for promoting heat dissipation via the interface structure on a heat dissipation body.

公开/授权文献
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