公开(公告)号：CN103887289A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310705286.9

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·K·洛伊 ,  M·J·曼努沙洛

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/25 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2541 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了允许经由直接芯片附连（DCA）在微电子管芯和主板之间的高密度和低密度互连的实施例。在一些实施例中，微电子管芯具有高密度互连和低密度连接区域，高密度互连具有沿一个边缘定位的小凸点间距，低密度连接区域具有位于所述管芯的其它区域中的较大的凸点间距。管芯之间的高密度互连区域利用互连桥来互连，该互连桥由能够支持在其上制造高密度互连的材料制成，诸如硅。低密度互连区域用于利用DCA将经互连的管芯直接附连到板。当利用互连桥互连管芯时，高密度互连可利用当前的受控塌陷芯片连接(C4)间距，同时允许电路板上更大的间距。

公开(公告)号：CN104658931B

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201410557049.7

申请日：2014-10-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·K·洛伊 ,  M·J·曼努沙洛

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/52

Abstract: 衬底封装包括编织织物，其中具有在包括股线，同轴股线，和/或股线的电感器图案的导电股线之间编织的非导电股线。封装可以通过便宜并且高吞吐量过程来形成，该过程首先在导电股线之间编织非导电股线(例如，玻璃)，以在编织织物中形成导电股线的电路板图案。接下来，利用树脂材料来浸渍编织织物以形成浸渍织物，然后，固化浸渍织物，以形成固化的织物。随后，平坦化固化的织物的上及下表面。平坦化分段并且暴露线路、同轴，以及电感器图案股线的末端。由于导电股线是整体地在平坦化的编织织物内形成的，因此，衬底具有高机械稳定性，并提供嵌入在衬底封装中的基于多股绞线的电气组件。

公开(公告)号：CN103871913B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201310666263.1

申请日：2013-12-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·鲍德温 ,  M·K·洛伊

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/528

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0769 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。

公开(公告)号：CN104658931A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410557049.7

申请日：2014-10-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·K·洛伊 ,  M·J·曼努沙洛

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/52

Abstract: 衬底封装包括编织织物，其中具有在包括股线，同轴股线，和/或股线的电感器图案的导电股线之间编织的非导电股线。封装可以通过便宜并且高吞吐量过程来形成，该过程首先在导电股线之间编织非导电股线(例如，玻璃)，以在编织织物中形成导电股线的电路板图案。接下来，利用树脂材料来浸渍编织织物以形成浸渍织物，然后，固化浸渍织物，以形成固化的织物。随后，平坦化固化的织物的上及下表面。平坦化分段并且暴露线路、同轴，以及电感器图案股线的末端。由于导电股线是整体地在平坦化的编织织物内形成的，因此，衬底具有高机械稳定性，并提供嵌入在衬底封装中的基于多股绞线的电气组件。

公开(公告)号：CN103871913A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310666263.1

申请日：2013-12-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·鲍德温 ,  M·K·洛伊

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/528

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0769 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。