公开(公告)号：CN112651206A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011070639.9

申请日：2020-10-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·齐默 ,  D·拉多维克 ,  E·S·施密特 ,  M·屈内尔 ,  M·赫尔曼 ,  刘文庆 ,  M·鲁比谦

IPC: G06F30/392 ,  H01L21/66

Abstract: 用于确定在晶片上生产的器件的特征的方法和器件。本发明涉及一种用于推断在晶片（1）上生产的器件（2）的器件特征（）的计算机实现的方法；包括以下步骤：‑提供（S2）将晶片位置与器件特征（）相关联的晶片特征模型，所述晶片位置指示晶片（1）上生产的器件（2）的位置，其中晶片特征模型被配置为通过一个或多个晶片特征图来被训练，并且特别地被配置成高斯过程模型；‑提供（S3）在样本晶片位置处的至少一个器件（2）的样本器件特征；‑取决于所提供的晶片特征模型，推断（S4）晶片（1）的至少一个其他器件的器件特征（）。

公开(公告)号：CN115795254A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211054043.9

申请日：2022-08-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·施泰默 ,  E·S·施密特 ,  M·维尔纳 ,  M·班萨尔 ,  M·雅努斯 ,  S·P·林特 ,  C·多莫科斯

IPC: G06F17/18 ,  G06F17/16 ,  G06Q10/04 ,  G06Q30/0201 ,  G06Q50/04 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06N20/00 ,  G06N20/10

Abstract: 本发明涉及一种用于确定分配规则以便汇聚同一半导体器件的不同测试的测试结果的方法，其中考虑在制造半导体器件时的产量损失。该方法包括如下步骤：(S23)调整模型、例如线性回归模型，使用该模型来预测测试数据，(S24)依据这些预测来计算成本矩阵，(S25)将匈牙利算法应用于该成本矩阵，以便获得新的分配规则，并且多次重复这些步骤。

公开(公告)号：CN118749110A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202380023150.1

申请日：2023-02-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： E·S·施密特 ,  S·P·林特

IPC: G06N20/00 ,  G06N5/01 ,  H01L21/66 ,  G06Q10/0833

Abstract: 本发明涉及用于确定关联准则的方法，以便汇总相同半导体器件的不同测试的测试结果。该方法包括以下步骤：(S23)适配模型、例如线性回归模型，使用所述模型用于预测测试数据，(S24)根据预测计算成本矩阵，(S25)将贪心实现应用于成本矩阵，以便获得新的关联准则并且多次重复这些步骤。

公开(公告)号：CN118749070A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202380023392.0

申请日：2023-02-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： E·S·施密特 ,  S·P·林特

IPC: G01R31/28 ,  H01L23/544 ,  G05B13/02 ,  G05B19/418

Abstract: 本发明涉及一种用于估计分配规则的不确定性的方法，该分配规则将来自第一参量的第一集合中的第一参量分配给来自第二参量的第二集合中的第二参量，该方法包括如下步骤：确定利用该分配规则来训练的机器学习系统的不准确度，其中，借助于通过机器学习系统根据第一参量所预测的第二参量与按照该分配规则被分配给这些第一参量的第二参量之差，确定这些不准确度。根据所确定的不准确度来确定协方差矩阵。确定似然矩阵，并且通过将似然矩阵的值除以相对应的列总和，对该似然矩阵进行归一化。

公开(公告)号：CN117391486A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310841635.3

申请日：2023-07-10

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S·P·林特 ,  E·S·施密特 ,  J·贝格多尔特

IPC: G06Q10/0639 ,  G06F18/2113 ,  G06F18/214 ,  G06F17/16

Abstract: 用于确定分别在不同生产步骤之后的第一测量值和第二测量值之间的相关性以优化生产步骤的方法，包括以下步骤：多次重复(S12)以下步骤从测量值集合(O)中抽取(S13)随机样本，并计算(S14)随机抽取的样本中所包含的第一和第二测量值之间的相关性矩阵(C_i)。在所述重复(S12)已结束后，通过相关性矩阵(C_i)而确定平均相关性矩阵(C_m)和确定相关性矩阵的标准方差矩阵(C_σ)。然后，借助以逐个元素的方式将所述平均相关性矩阵(C_m)的绝对值除以所述标准方差矩阵(C_σ)的绝对值而确定(S17)显著性值。可以根据这些显著性值而适配生产步骤之一。

公开(公告)号：CN115730678A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211017416.5

申请日：2022-08-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·施泰默 ,  E·S·施密特 ,  M·班萨尔 ,  S·P·林特 ,  C·多莫科斯 ,  M·维尔纳 ,  M·雅努斯

IPC: G06N20/00 ,  G06F17/18 ,  G06Q10/04 ,  G06Q50/04

Abstract: 用于在晶圆上的半导体构件的位置重建的方法和装置。本发明涉及一种用于确定分配规则以便汇聚同一半导体器件的不同测试的测试结果的方法。该方法包括如下步骤：(S23)调整模型、例如线性回归模型，使用该模型来预测测试数据；(S24)依据这些预测来计算成本矩阵；(S25)将匈牙利算法应用于该成本矩阵，以便获得新的分配规则，并且多次重复这些步骤。