公开(公告)号：CN115730678A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211017416.5

申请日：2022-08-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·施泰默 ,  E·S·施密特 ,  M·班萨尔 ,  S·P·林特 ,  C·多莫科斯 ,  M·维尔纳 ,  M·雅努斯

IPC: G06N20/00 ,  G06F17/18 ,  G06Q10/04 ,  G06Q50/04

Abstract: 用于在晶圆上的半导体构件的位置重建的方法和装置。本发明涉及一种用于确定分配规则以便汇聚同一半导体器件的不同测试的测试结果的方法。该方法包括如下步骤：(S23)调整模型、例如线性回归模型，使用该模型来预测测试数据；(S24)依据这些预测来计算成本矩阵；(S25)将匈牙利算法应用于该成本矩阵，以便获得新的分配规则，并且多次重复这些步骤。

公开(公告)号：CN113492253A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110372725.3

申请日：2021-04-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·施泰默 ,  B·周 ,  D·沙基罗夫 ,  F·布莱尔 ,  J·霍夫格勒克纳 ,  S·麦克康奈尔 ,  S·斯拉夫尼克 ,  T·佩亨斯基

IPC: B23K11/00 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明涉及一种计算机执行的方法，用于对于焊接控制器（1）的调节器（10）的至少一个焊接参数（SP）的调节器边界值（RGW1、RGW2）动态地进行设置。此外本发明涉及一种焊接控制器（1），用于对于所述焊接控制器（1）的调节器（10）的至少一个焊接参数（SP）的调节器边界值（RGW1、RGW2）动态地进行设置。此外本发明涉及一种计算机程序以及一种计算机能读取的数据载体。

公开(公告)号：CN115795254A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211054043.9

申请日：2022-08-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·施泰默 ,  E·S·施密特 ,  M·维尔纳 ,  M·班萨尔 ,  M·雅努斯 ,  S·P·林特 ,  C·多莫科斯

IPC: G06F17/18 ,  G06F17/16 ,  G06Q10/04 ,  G06Q30/0201 ,  G06Q50/04 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06N20/00 ,  G06N20/10

Abstract: 本发明涉及一种用于确定分配规则以便汇聚同一半导体器件的不同测试的测试结果的方法，其中考虑在制造半导体器件时的产量损失。该方法包括如下步骤：(S23)调整模型、例如线性回归模型，使用该模型来预测测试数据，(S24)依据这些预测来计算成本矩阵，(S25)将匈牙利算法应用于该成本矩阵，以便获得新的分配规则，并且多次重复这些步骤。

公开(公告)号：CN113492254A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110372722.X

申请日：2021-04-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·霍夫格勒克纳 ,  A·施泰默 ,  B·周 ,  D·沙基罗夫 ,  F·布莱尔 ,  M·迪亚特尔 ,  S·麦克康奈尔 ,  S·斯拉夫尼克 ,  T·佩亨斯基

IPC: B23K11/36

Abstract: 本发明涉及一种用于优化用于焊接控制器（1）的焊接参数（SP1、SP2）的计算机实现的方法，其具有步骤：在使用训练好的机器学习算法（A1）的情况下，近似（S2）用于所述焊接控制器（1）的多个第一焊接参数（SP1）的目标函数（F）的至少一个数值（W），所述训练好的机器学习算法被应用到多个第一焊接参数（SP1）上，其中所述目标函数（F）在对通过多个第一焊接参数（SP1）产生的焊接的响应中代表焊接的至少一个质量标准，并且通过优化算法（A2）来优化（S4）用于所述焊接控制器（1）的多个第一焊接参数（SP1），在使用包括用于所述焊接控制器（1）的多个第一焊接参数（SP1）的第一数据集（DS1）和所述目标函数（F）的近似的数值（W）的情况下，所述优化算法计算用于所述焊接控制器（1）的优化的多个第二焊接参数（SP2）。