公开(公告)号：CN106796099B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201580052115.8

申请日：2015-09-18

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 吉莱斯·弗莱斯阔特

IPC: G01B9/02 ,  G01B11/24 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明涉及一种用于相对于存在于晶片(12)的第一表面(13)下方的结构(14)对所述第一表面(13)进行形状测量的设备或仪器，其包括(i)轮廓测定装置(10)，其被布置为根据至少一个测量区域对晶片(12)的所述第一表面(13)进行形状测量；(ii)成像装置(11)，其面对所述轮廓测定装置(10)，并且被布置为根据至少一个成像区域在晶片(12)的与所述第一表面(13)相对的第二表面上或通过所述第二表面获取所述结构(14)的参考图像；所述轮廓测定装置(10)和所述成像装置(11)被布置成使得测量区域和成像区域在公共参考系(15)内参照就位。本发明还涉及在所述设备或仪器中实施的方法。

公开(公告)号：CN108885095A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019774.0

申请日：2017-03-13

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 吉莱斯·弗莱斯阔特 ,  阿兰·库特维尔 ,  菲利普·加斯塔尔多

IPC: G01B11/24 ,  G02B21/00 ,  G01N21/956 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明涉及一种检测诸如包括三维结构(11)的晶片等对象(10)的表面的方法，其使用具有多个光学测量通道(24)的共焦色差装置和色差透镜(13)，色差透镜(13)允许宽频带光源(19)的光学波长聚焦在限定色差测量范围的不同的轴向距离处，该方法包括以下步骤：通过测量由共焦配置的光学测量通道(24)中的至少一些测量通道收集的光在全光谱上的总强度，来获得与在对象(10)上的多个测量点(15)处，实际聚焦在色差测量范围内的对象(10)的界面上的光的强度相对应的强度信息。

公开(公告)号：CN104620071B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380043727.1

申请日：2013-08-20

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 吉莱斯·弗莱斯阔特 ,  西尔万·佩罗

IPC: G01B11/00 ,  B24B49/12 ,  G01B11/06 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: G06T7/0012 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  G01B9/02091 ,  G01B11/06 ,  G01B11/0633 ,  G01B11/0683 ,  G01B11/14 ,  G01N21/9501 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/10004 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2256 ,  H04N7/18

Abstract: 本发明涉及用于在对象(20)、如晶片的区域中检查包围在所述对象(20)中的结构(70a、70b、70c)、如通孔的存在的成像方法和装置，其采用：成像传感器(22)；能够在所述成像传感器(22)上产生在视场中的对象(20)的图像(73、74)的光学成像单元(34)；和用于产生照明光束(25、30)并以反射方式照亮所述视场的照明单元(23、27)，其特征在于其包括以下步骤：通过用第一照明光束(25、30)照明所述对象(20)来获取第一图像(73)，所述第一照明光束(25、30)的光谱成分适合于对象(20)的性质以使得所述光束(25、30)的光基本能够射入到所述对象(20)中；通过用第二照明光束(25、30)照明所述对象(20)来获取第二图像(74)，所述第二照明光束(25、30)的光谱成分适合于对象(20)的性质以使得所述光束(25、30)的光基本上被对象(20)的表面反射；和比较所述第一图像(73)和第二图像(74)以识别出现在第一图像(73)中但不出现在第二图像(74)中的结构(71a)。