公开(公告)号：CN104620071B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380043727.1

申请日：2013-08-20

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 吉莱斯·弗莱斯阔特 ,  西尔万·佩罗

IPC: G01B11/00 ,  B24B49/12 ,  G01B11/06 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: G06T7/0012 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  G01B9/02091 ,  G01B11/06 ,  G01B11/0633 ,  G01B11/0683 ,  G01B11/14 ,  G01N21/9501 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/10004 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2256 ,  H04N7/18

Abstract: 本发明涉及用于在对象(20)、如晶片的区域中检查包围在所述对象(20)中的结构(70a、70b、70c)、如通孔的存在的成像方法和装置，其采用：成像传感器(22)；能够在所述成像传感器(22)上产生在视场中的对象(20)的图像(73、74)的光学成像单元(34)；和用于产生照明光束(25、30)并以反射方式照亮所述视场的照明单元(23、27)，其特征在于其包括以下步骤：通过用第一照明光束(25、30)照明所述对象(20)来获取第一图像(73)，所述第一照明光束(25、30)的光谱成分适合于对象(20)的性质以使得所述光束(25、30)的光基本能够射入到所述对象(20)中；通过用第二照明光束(25、30)照明所述对象(20)来获取第二图像(74)，所述第二照明光束(25、30)的光谱成分适合于对象(20)的性质以使得所述光束(25、30)的光基本上被对象(20)的表面反射；和比较所述第一图像(73)和第二图像(74)以识别出现在第一图像(73)中但不出现在第二图像(74)中的结构(71a)。