公开(公告)号：CN119156514A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380041531.2

申请日：2023-05-04

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 沃尔夫冈·亚历山大·伊夫 ,  阿兰·库特维尔

IPC: G01B9/02015 ,  G01B11/02 ,  G01B9/04 ,  G01B11/06

Abstract: 本发明涉及用于表征在诸如晶圆之类的衬底（102）中蚀刻的结构（104）的方法（200、300、400），该方法（200、300）包括以下步骤：‑使用从光源（130）发出的照射光束，照射（202）至少一个结构（104）的底部（105），该光源发射具有适于透射通过该衬底（102）的波长的光，‑利用位于所述衬底（102）的底侧（108）上的成像设备（120、122、124），通过该衬底（102）获取（204、206）所述至少一个结构（104）的底部（105）的至少一个图像，以及‑从所获取的至少一个图像测量（210）与所述至少一个HAR结构（104）的底部（105）的横向尺寸相关的至少一个数据，该数据被称为横向数据。本发明还涉及实施这种方法的系统。

公开(公告)号：CN108885095A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019774.0

申请日：2017-03-13

Applicant: 统一半导体公司

Inventor： 吉莱斯·弗莱斯阔特 ,  阿兰·库特维尔 ,  菲利普·加斯塔尔多

IPC: G01B11/24 ,  G02B21/00 ,  G01N21/956 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明涉及一种检测诸如包括三维结构(11)的晶片等对象(10)的表面的方法，其使用具有多个光学测量通道(24)的共焦色差装置和色差透镜(13)，色差透镜(13)允许宽频带光源(19)的光学波长聚焦在限定色差测量范围的不同的轴向距离处，该方法包括以下步骤：通过测量由共焦配置的光学测量通道(24)中的至少一些测量通道收集的光在全光谱上的总强度，来获得与在对象(10)上的多个测量点(15)处，实际聚焦在色差测量范围内的对象(10)的界面上的光的强度相对应的强度信息。