一种复合强化的银合金靶材及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118007080A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410199489.3

    申请日:2024-02-23

    Abstract: 本发明提供了一种复合强化的银合金靶材及其制备方法和应用,属于银合金靶材技术领域。本发明通过在银靶材中添加入微量的标准电位较银低的锌、锗、铜和锰元素来改善银靶材的耐蚀性能;并且,锌、锗、铜和锰在银中固溶,具有提高晶粒的强度,可以细化晶粒,避免镀膜表面粗糙产生快速腐蚀而导致的反射率、耐蚀性和耐热性下降的不良后果。实施例结果显示,本发明提供的复合强化的银合金靶材制备的薄膜的晶粒尺寸较小,能够达到39μm;抗氧化性测试能够达到40min,具有较高的抗氧化性;耐热性和耐蚀性测试结果表明具有优异的耐热性和耐蚀性;反射率能够达到96.2%。

    一种银靶材的绑定方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116713548A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310882360.8

    申请日:2023-07-18

    Abstract: 本发明提供了一种银靶材的绑定方法,涉及功能材料制备技术领域。本发明在银靶材与铟、锡、锌锡合金焊料之间增加过渡镍合金薄膜,通过镍合金薄膜的防护作用,阻止了铟、锡以及锌锡合金焊料与纯银靶材的接触和固溶侵蚀,然后再执行正常钎焊工艺,解决了纯银靶材钎焊焊接的问题,可保证焊接结合率和焊接强度达到预期要求。实施例的结果表明,经绑定后,所获得银靶材界面无侵蚀、结合强度高,焊接结合率大于95%,焊接强度大于6MPa。本发明在制造成本、产品性能、规模化生产和环境保护等方面都展现出显著的竞争优势。

    一种从ITO残靶/废靶中回收ITO粉末的方法

    公开(公告)号:CN111620367B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202010512131.3

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种从ITO残靶/废靶中回收ITO粉末的方法,涉及光电材料循环利用技术领域。本发明通过ITO残靶/废靶表面清洁和酸洗、热应力破碎处理、环辊磨破碎处理、气流破碎处理和振动球磨处理,将ITO残靶/废靶加工成粒径为100~500nm的ITO纳米粉末。本发明提供的方法将ITO残靶/废靶加工成可直接用于ITO靶材制备的ITO粉末,且过程简单、节能环保、生产成本低,适合大规模生产;同时,回收得到的ITO粉末纯度很高,可达99.99%,也大大提高了废靶的回收率,废靶的回收率大于98%。

    一种超导靶材及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114105631A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111536005.2

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明提供了一种超导靶材的制备方法,包括以下步骤:将碳酸钡、氧化铜、氧化钇和造孔剂混合后进行第一压制成型,得到坯体;或者将碳酸钡、氧化铜和氧化钇混合后进行第二压制成型,得到蜂窝状坯体;将所述坯体或蜂窝状坯体在氧气气氛中进行预烧结后破碎,得到粉体;将所述粉体进行第三压制成型和烧结,得到超导靶材。本发明将预烧结的块体制备成蜂窝状,或者加入造孔剂,在预烧结时形成多孔结构,增加氧气交换面积,使碳酸钡充分分解成氧化钡和二氧化碳,转化为Y1Ba2Cu3O7相,有效降低了可逆反应的进行,提高了超导相比例,再配合后续的压制成型和烧结,提高了超导靶材的致密度。

    一种银铜合金靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN110318024B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201910689041.9

    申请日:2019-07-29

    Abstract: 本发明提供了一种银铜合金靶材及其制备方法,属于溅射靶材技术领域。本发明提供的银铜合金靶材的制备方法,包括以下步骤:将铜和银在保护气氛下进行熔炼,得到液态合金;将所述液态合金进行喷射沉积处理,得到银铜合金铸锭;将所述银铜合金铸锭依次进行均匀化退火、ECAP挤压、低温退火、镦粗变形和轧制处理,得到银铜合金粗锭;将所述银铜合金粗锭进行再结晶退火处理,得到银铜合金靶材。本发明制得的银铜合金靶材具有晶粒尺寸细小、晶粒分布均匀、成分均匀和致密性高的特点。

    一种靶材用水路背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112045309A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010977393.7

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种靶材用水路背板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在铜背板主体上加工T型槽,T型槽包括由上至下排列的盖板槽和水槽;(2)在盖板槽上放置盖板,得到待焊接水路铜背板;(3)将焊接工件固定在刚性工装上;(4)在待焊接水路铜背板的上方设置激光器;(5)先对待焊接水路铜背板进行点焊;(6)进行一次焊接;(7)进行二次焊接:将焊针逐渐旋转入接缝,使焦点位于铜背板主体和盖板之间的接缝处,然后同时开启搅拌摩擦头和激光器,并同时向焊接方向同步按相同的进给量进给搅拌摩擦头和焦点。本发明靶材用水路背板的制备方法提高了靶材用水路背板的焊接效率和搅拌摩擦头的使用寿命。

    一种离心成型装置以及ITO旋转靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN110370426B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910689033.4

    申请日:2019-07-29

    Abstract: 本发明提供了一种离心成型装置以及制备ITO旋转靶材的方法,属于光电材料成型技术领域。本发明提供了一种离心成型装置,包括离心装置;与所述离心装置相连的电动机;与所述离心装置相连的抽真空装置;所述离心装置内设置有树脂模具;所述树脂模具包括树脂模具前半部和树脂模具后半部,靠近电动机的部分为树脂模具后半部。本发明将注浆成型和离心成型相结合,提高了ITO旋转靶材的成型效率,解决了目前ITO旋转靶材生产过程中成型时间长、生产效率低、生产成本高等问题,可成型较大尺寸的ITO旋转靶材,有利于企业大规模、高效率制备ITO旋转靶材。

    一种铝靶材反溅膜的清理方法

    公开(公告)号:CN111607798A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010512161.4

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明属于靶材制造技术领域,特别涉及一种铝靶材反溅膜的清理方法。本发明提供的铝靶材反溅膜的清理方法,包括以下步骤:采用包裹材料包裹住未解绑铝靶材中的铝残靶面,得到待清理铝靶材;所述包裹材料不与碱液反应;所述未解绑铝靶材包括铝残靶和铜背板;将所述待清理铝靶材的铜背板一面与装载台接触,利用升降板将所述待清理铝靶材固定于装载台上;对所述待清理铝靶材的边缘依次进行碱液处理和水洗。本发明利用碱液与靶材周围的反溅膜发生反应,使铝和碱液形成可溶性产物排出,去除残留碱液,即可清理铜背板上的铝反溅膜,对铝残靶和铜背板无损伤。

    一种平面靶材解绑定装置及方法

    公开(公告)号:CN111607768A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010512078.7

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种平面靶材解绑定装置及方法,属于靶材解绑定技术领域。本发明提供的平面靶材解绑定装置可实现平面靶材的解绑定,其中,利用传送装置可以实现平面靶材在各区域的输送,利用红外加热装置可以对平面靶材进行红外加热,实现平面靶材中铟焊料的熔化,除铟装置中各部件设置合理,可以有效刮除背板以及废靶上附着的铟焊料(背板可直接投入二次使用),铟焊料回收率高(回收率可达到97%以上),同时可以实现铟焊料和铜丝自动分离,避免了铟焊料和铜丝二次分离的步骤,提高了处理效率。此外,本发明提供的平面靶材解绑定装置可实现自动化、大批量的平面靶材解绑定,节省了大量的人力,极大地提高了解绑定效率。

    一种细晶粒均相高钪含量的铝钪合金烧结靶材及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111485207A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010512101.2

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种细晶粒均相高钪含量的铝钪合金烧结靶材及其制备方法和应用,涉及功能材料制备技术领域。本发明方法包括以下步骤:(1)将高纯铝块和高纯钪块混合依次进行真空悬浮熔炼和气雾化,得到雾化铝钪合金粉;所述雾化铝钪合金粉中钪的质量含量为10~60%,所述雾化铝钪合金粉的粒径为30~300μm;(2)将所述雾化铝钪合金粉进行压力烧结,得到所述铝钪合金烧结靶材;所述压力烧结的温度为500~1350℃。采用本发明方法可以获得钪含量高且组织细小均匀的铝钪合金烧结靶材,并提高铝钪合金烧结靶材的致密度、降低氧含量,避免微裂纹、气孔等微观缺陷,制备过程简便,安全环保,成本低,适于规模化生产。

Patent Agency Ranking