公开(公告)号：CN105023906B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201410408637.4

申请日：2014-08-19

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 吴柏毅 ,  杨侃儒 ,  黄晓君 ,  庄建隆 ,  马光华 ,  卢俊宏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 一种具电性连接结构的基板及其制法，具电性连接结构的基板的制法，先提供一具有电性接触垫、设于其表面上且对应外露该电性接触垫的第一及第二钝化层的板体，再形成晶种层于该第二钝化层与该电性接触垫上。接着，形成第一金属层于该电性接触垫上且埋设于该第一与第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层，再形成第二金属层于该第一金属层上且凸出该第二钝化层，以于之后蚀刻移除该第二钝化层上的晶种层时，蚀刻液不会侵蚀该第一金属层，因而该第二金属层下方不会产生底切结构。

公开(公告)号：CN105023906A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410408637.4

申请日：2014-08-19

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 吴柏毅 ,  杨侃儒 ,  黄晓君 ,  庄建隆 ,  马光华 ,  卢俊宏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： C23F1/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具电性连接结构的基板及其制法，具电性连接结构的基板的制法，先提供一具有电性接触垫、设于其表面上且对应外露该电性接触垫的第一及第二钝化层的板体，再形成晶种层于该第二钝化层与该电性接触垫上。接着，形成第一金属层于该电性接触垫上且埋设于该第一与第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层，再形成第二金属层于该第一金属层上且凸出该第二钝化层，以于之后蚀刻移除该第二钝化层上的晶种层时，蚀刻液不会侵蚀该第一金属层，因而该第二金属层下方不会产生底切结构。

公开(公告)号：CN103094243A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110384315.7

申请日：2011-11-28

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 庄建隆 ,  吴柏毅 ,  李孟宗 ,  姜亦震

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括基板、介电层与金属层，该基板的一表面具有至少一电性接触垫，该介电层形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘，该金属层对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。相比于现有技术，本发明可有效减轻凸块底下金属层的外缘的侧蚀现象。