-
公开(公告)号:CN102084507B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN200980125658.2
申请日:2009-06-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: J·德格拉夫 , M·P·J·皮特斯 , E·J·M·波卢森 , D·A·贝诺伊 , M·J·J·范德卢贝 , G·H·波雷尔 , M·E·J·思皮克斯
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/50 , H01L24/32 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/13 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0025 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种用于制造波长转换发光器件的方法。光可固化涂层材料布置在波长转换发光二极管的外表面上。光可固化涂层材料在高强度的未转换LED光碰到可固化涂层材料的位置被固化。该方法可以用于选择性地阻止未转换的光从器件出射,形成基本上只发出经转换的光的波长转换LED。
-
公开(公告)号:CN101828136A
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200880111729.9
申请日:2008-10-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G02B6/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0756 , G02B6/005 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0076 , G02F1/133615 , G02F1/133621 , G02F2001/133614 , G02F2001/133628 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及侧面发光器件,其包括光学上结合在一起的两个子组件。每个子组件包括:基底,沉积在该基底上的至少一个光源,以及光学上与该至少一个光源相结合的发光板。该光源发射能够从该发光板中激励出激发光的波长的光。这两个子组件被安排成使得发光板的自由表面彼此面对。该侧面发光器件例如可用于包括利用薄膜倒装芯片(TFFC)技术安排的裸管芯或者激光二极管的光源。
-
公开(公告)号:CN101142857A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200680008335.1
申请日:2006-03-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多晶陶瓷结构中的磷光体和设置有该磷光体的包括发光二极管的发光元件,其中磷光体颗粒的复合结构嵌入在基质中,特征在于基质为包括多晶陶瓷氧化铝材料的陶瓷复合结构,此后称作发光陶瓷基质复合材料。这种发光陶瓷基质复合材料可以通过下述步骤制得:将陶瓷磷光体颗粒和氧化铝颗粒的粉末混合物转变成浆料,使浆料成形为压块,然后实施热处理,可选择地结合热等静压成包含陶瓷氧化铝复合结构的多晶磷光体。发光陶瓷基质复合材料还允许通过改变磷光体颗粒和第二陶瓷颗粒份额中的至少一个、陶瓷复合结构的颗粒粒度、陶瓷复合结构的颗粒折射率之差以及包含陶瓷复合结构的多晶磷光体的多孔性来调整光扩散特性这一方法。
-
公开(公告)号:CN101878652B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN200880117962.8
申请日:2008-04-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: M·P·J·皮特斯 , M·J·J·范德卢贝 , E·J·M·帕宇卢森 , D·A·贝诺伊 , J·德格拉夫
IPC: H04N9/31
CPC classification number: H04N9/3155 , G02B7/006 , G02B26/008 , G03B21/204 , H04N9/3114
Abstract: 本发明涉及一种照明系统(100)、一种投影设备和一种色轮(20,22,24)。该照明系统包括光源,该光源包括各自朝向光输出窗口(110)发光的第一发光单元(50)和第二发光单元。该照明系统包括色轮,该色轮包括多个色段(R,G,B),在两个相邻色段之间的边界为轮辐(40)。第一发光单元、第二发光单元和轮辐被配置用于轮辐在越过光源与光输出窗口之间的光路(80)时防止同时越过第一发光单元与光输出窗口之间的第一光路以及第二发光单元与光输出窗口之间的第二光路。该照明系统还包括配置用于在轮辐越过第一光路时的时间间隔(p1)关断第一发光单元的驱动单元(92)。根据本发明的照明系统的效果在于在轮辐时间期间发射的光色并未发生渐变而是相对突然地改变,从而使投影设备能够使用在轮辐时间期间发射的光而无需复杂补偿技术。
-
公开(公告)号:CN101501872A
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200780029449.9
申请日:2007-08-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 提供一种用于制作发光装置的方法,包括:提供至少一个LED(10)和至少一个光学元件(13);将粘合材料(12)布置在所述至少一个LED的发光表面(11)上和/或所述至少一个光学元件(13)的表面上,该粘合材料(12)包含分散于液体介质中的无机金属氧化物纳米颗粒的稳定溶胶;(c)将所述至少一个光学元件(13)置于所述至少一个LED(10)的发光表面(11)上,所述粘合材料(12)位于其间,以形成至少一个组件;以及固化所述粘合材料以形成无机粘合。该粘合材料可以在对LED无害的温度固化,且所得到的粘合是光热稳定的。
-
公开(公告)号:CN101160672A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200680012156.5
申请日:2006-04-12
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: M·A·弗舒伦 , M·P·J·皮特斯 , T·A·P·M·柯尔斯滕 , J·德格拉夫
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种发光器件,它包括:至少一个发光二极管芯片(12);和借助粘结剂(16)连接到所说芯片(一个或多个)的一个无机光学元件(14)。所说发光器件的特征在于:粘结剂是一种粘结材料,粘结材料包括一种基质,该基质包括硅和氧原子,氧原子利用烃基直接键合到硅原子的至少一部分上。这样的无机-有机粘结材料具有极高的光和热稳定性。结果,可以使用高功率和高流明的发光二极管芯片,借此可实现高亮度的发光器件。本发明还涉及制造这样一种发光器件的方法。
-
公开(公告)号:CN102084290A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200980109464.3
申请日:2009-03-13
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H04N5/2256 , G03B15/05 , G03B2215/05 , G03B2215/0585 , H04N17/002
Abstract: 提供了一种成像设备(300)、包括该成像设备(300)的照明控制系统(400)以及用于利用参考图像调整至少一个光源(240)照射的场所(220)的照明的方法。所述成像设备(300)和/或照明控制系统(400)包括至少一个被配置成控制该成像设备(300)和光源(240)的处理器(410)。该成像设备(300)具有:反射器阵列(320),其包括可选择的反射器;透镜,其被配置成接收图像光线(330)以用于形成包含像素的图像并且提供图像光线(330)给反射器阵列(320)以便反射为反射光线(355);以及检测器(310),其被配置成接收反射光线(355)并且检测图像的每个像素的特性以便形成分辨图像。处理器(410)进一步被配置成顺序地选择反射器阵列(320)的每个反射器(350)以便将反射光线(355)反射到检测器(310)。
-
公开(公告)号:CN100576588C
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200680018253.5
申请日:2006-05-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 照明系统含有多个发光二极管芯片(R,G,B)。每个发光二极管芯片包含一个带有用来发光的发光层(1)的LED衬底(2),LED芯片排列在具有预定光学属性的光学衬底(10)上。LED的发光层面对光学衬底。所述至少一个发光二极管芯片发出的光经由出光窗口(11)发出,出光窗口(11)背向发光层。光学衬底包含一个散热装置。光学衬底最好包含一个半透明多晶陶瓷材料作为散热装置。散热装置最好包含施加于光学衬底背向出光窗口一侧的金属化层(16)和/或散热器(17)。LED优选嵌入在光学衬底中。
-
公开(公告)号:CN101167194A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200680014356.4
申请日:2006-04-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D2021/0029 , F28F3/12 , F28F21/04 , H01L33/50 , H01L33/641 , H01L33/648
Abstract: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备,这种冷却设备包括陶瓷板(15),这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤:形成陶瓷微粒装料;用印模模压这种装料,以在这种装料中形成冷却剂输送通道;将这种装料硬化;以及,在这些通道的顶部上提供盖子。
-
公开(公告)号:CN1977393A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200580017783.3
申请日:2005-05-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/502 , C04B35/44 , C04B35/547 , C04B35/584 , C04B35/597 , C04B35/6268 , C04B35/64 , C04B35/645 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3286 , C04B2235/6027 , C04B2235/662 , C09K11/7774 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/12 , H01L33/32 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00
Abstract: 包括沉积在n型区和p型区之间的发光层的半导体发光器件与沉积在发光层发出的光的路径上的陶瓷层结合。该陶瓷层包括一种波长转换材料例如磷光体。根据发明实施方式的发光陶瓷层比现有技术的磷光体层对温度具有更强的鲁棒性或更弱的敏感性。另外,发光陶瓷比现有技术的磷光体层显示出更少的散射并从而提高了转换效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-