纳米颗粒基无机粘合材料

    公开(公告)号:CN101501872A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200780029449.9

    申请日:2007-08-06

    CPC classification number: H01L33/58 H01L27/15 H01L33/44

    Abstract: 提供一种用于制作发光装置的方法,包括:提供至少一个LED(10)和至少一个光学元件(13);将粘合材料(12)布置在所述至少一个LED的发光表面(11)上和/或所述至少一个光学元件(13)的表面上,该粘合材料(12)包含分散于液体介质中的无机金属氧化物纳米颗粒的稳定溶胶;(c)将所述至少一个光学元件(13)置于所述至少一个LED(10)的发光表面(11)上,所述粘合材料(12)位于其间,以形成至少一个组件;以及固化所述粘合材料以形成无机粘合。该粘合材料可以在对LED无害的温度固化,且所得到的粘合是光热稳定的。

    纳米颗粒基无机粘合材料

    公开(公告)号:CN101501872B

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN200780029449.9

    申请日:2007-08-06

    CPC classification number: H01L33/58 H01L27/15 H01L33/44

    Abstract: 提供一种用于制作发光装置的方法,包括:提供至少一个LED(10)和至少一个光学元件(13);将粘合材料(12)布置在所述至少一个LED的发光表面(11)上和/或所述至少一个光学元件(13)的表面上,该粘合材料(12)包含分散于液体介质中的无机金属氧化物纳米颗粒的稳定溶胶;将所述至少一个光学元件(13)置于所述至少一个LED(10)的发光表面(11)上,所述粘合材料(12)位于其间,以形成至少一个组件;以及固化所述粘合材料以形成无机粘合。该粘合材料可以在对LED无害的温度固化,且所得到的粘合是光热稳定的。

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