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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167194B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680014356.4
申请日：2006-04-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D2021/0029 , F28F3/12 , F28F21/04 , H01L33/50 , H01L33/641 , H01L33/648
Abstract: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备，这种冷却设备包括陶瓷板(15)，这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤：形成陶瓷微粒装料；用印模模压这种装料，以在这种装料中形成冷却剂输送通道；将这种装料硬化；以及，在这些通道的顶部上提供盖子。
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公开(公告)号：CN1689172A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823963.9
申请日：2003-08-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·H·R·兰克霍尔斯特 , F·K·德泰耶 , E·R·梅因德尔斯 , R·M·沃尔夫
CPC classification number: H01L45/06 , G11C13/0004 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L45/122 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/1293 , H01L45/144
Abstract: 电子器件(1、100)包括含有能够处于第一相位和第二相位的相变材料的电阻器(36、250)。电阻器(36、250)具有当相变材料处于第一相位时具有第一值，当相变材料处于第二相位时具有第二值的电阻。电阻器(36、250)电连接到第一导体(3、130A、130B)和第二导体(4、270)，它们能够传导加热相变材料的电流，使相变材料能从第一相位转变为第二相位。电子器件(1、100)还包括介电材料层(20、39、126、140、260)，用于降低在加热期间流向不含电阻器(36、250)的本体(2、101)部分的热量，根据本发明的介电材料包括具有尺寸在0.5与50nm之间的小孔的多孔材料。
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公开(公告)号：CN101185171A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018253.5
申请日：2006-05-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 照明系统含有多个发光二极管芯片(R，G，B)。每个发光二极管芯片包含一个带有用来发光的发光层(1)的LED衬底(2)，LED芯片排列在具有预定光学属性的光学衬底(10)上。LED的发光层面对光学衬底。所述至少一个发光二极管芯片发出的光经由出光窗口(11)发出，出光窗口(11)背向发光层。光学衬底包含一个散热装置。光学衬底最好包含一个半透明多晶陶瓷材料作为散热装置。散热装置最好包含施加于光学衬底背向出光窗口一侧的金属化层(16)和/或散热器(17)。LED优选嵌入在光学衬底中。
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公开(公告)号：CN100576588C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200680018253.5
申请日：2006-05-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 照明系统含有多个发光二极管芯片(R，G，B)。每个发光二极管芯片包含一个带有用来发光的发光层(1)的LED衬底(2)，LED芯片排列在具有预定光学属性的光学衬底(10)上。LED的发光层面对光学衬底。所述至少一个发光二极管芯片发出的光经由出光窗口(11)发出，出光窗口(11)背向发光层。光学衬底包含一个散热装置。光学衬底最好包含一个半透明多晶陶瓷材料作为散热装置。散热装置最好包含施加于光学衬底背向出光窗口一侧的金属化层(16)和/或散热器(17)。LED优选嵌入在光学衬底中。
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公开(公告)号：CN101167194A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014356.4
申请日：2006-04-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D2021/0029 , F28F3/12 , F28F21/04 , H01L33/50 , H01L33/641 , H01L33/648
Abstract: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备，这种冷却设备包括陶瓷板(15)，这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤：形成陶瓷微粒装料；用印模模压这种装料，以在这种装料中形成冷却剂输送通道；将这种装料硬化；以及，在这些通道的顶部上提供盖子。
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