公开(公告)号：CN1689172A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03823963.9

申请日：2003-08-25

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·H·R·兰克霍尔斯特 ,  F·K·德泰耶 ,  E·R·梅因德尔斯 ,  R·M·沃尔夫

IPC: H01L45/00 ,  H01L27/24

CPC classification number: H01L45/06 ,  G11C13/0004 ,  H01L27/2409 ,  H01L27/2436 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/126 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144

Abstract: 电子器件(1、100)包括含有能够处于第一相位和第二相位的相变材料的电阻器(36、250)。电阻器(36、250)具有当相变材料处于第一相位时具有第一值，当相变材料处于第二相位时具有第二值的电阻。电阻器(36、250)电连接到第一导体(3、130A、130B)和第二导体(4、270)，它们能够传导加热相变材料的电流，使相变材料能从第一相位转变为第二相位。电子器件(1、100)还包括介电材料层(20、39、126、140、260)，用于降低在加热期间流向不含电阻器(36、250)的本体(2、101)部分的热量，根据本发明的介电材料包括具有尺寸在0.5与50nm之间的小孔的多孔材料。