公开(公告)号：CN101836304B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200880113132.8

申请日：2008-10-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·J·B·加特 ,  C·C·S·尼科尔

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及一种发光器件，包括：LED管芯(10)，其具有第一表面(12)、第二表面(14)以及连接所述第一表面和所述第二表面(12，14)的至少一个侧刻面(16)。此外，LED管芯包括光偏振层(20)，光阻挡层(30)和光反射层(40)。光偏振层(20)布置在LED管芯的第一表面(12)上，光阻挡层(30)布置在至少一个侧刻面(16)上，以及光反射层(40)布置在第二表面(14)上。

公开(公告)号：CN101167194A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014356.4

申请日：2006-04-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·德格拉夫 ,  C·C·S·尼科尔 ,  M·A·弗树伦 ,  H·范斯普朗 ,  T·A·科普 ,  J·马拉 ,  R·M·沃尔夫

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/043 ,  F28D2021/0029 ,  F28F3/12 ,  F28F21/04 ,  H01L33/50 ,  H01L33/641 ,  H01L33/648

Abstract: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备，这种冷却设备包括陶瓷板(15)，这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤：形成陶瓷微粒装料；用印模模压这种装料，以在这种装料中形成冷却剂输送通道；将这种装料硬化；以及，在这些通道的顶部上提供盖子。

公开(公告)号：CN101167194B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200680014356.4

申请日：2006-04-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·德格拉夫 ,  C·C·S·尼科尔 ,  M·A·弗树伦 ,  H·范斯普朗 ,  T·A·科普 ,  J·马拉 ,  R·M·沃尔夫

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/043 ,  F28D2021/0029 ,  F28F3/12 ,  F28F21/04 ,  H01L33/50 ,  H01L33/641 ,  H01L33/648

Abstract: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备，这种冷却设备包括陶瓷板(15)，这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤：形成陶瓷微粒装料；用印模模压这种装料，以在这种装料中形成冷却剂输送通道；将这种装料硬化；以及，在这些通道的顶部上提供盖子。

公开(公告)号：CN101836304A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113132.8

申请日：2008-10-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·J·B·加特 ,  C·C·S·尼科尔

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及一种发光器件，包括：LED管芯(10)，其具有第一表面(12)、第二表面(14)以及连接所述第一表面和所述第二表面(12，14)的至少一个侧刻面(16)。此外，LED管芯包括光偏振层(20)，光阻挡层(30)和光反射层(40)。光偏振层(20)布置在LED管芯的第一表面(12)上，光阻挡层(30)布置在至少一个侧刻面(16)上，以及光反射层(40)布置在第二表面(14)上。