一种宽频带三维毫米波成像方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117518159A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202310289641.2

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本发明公开了一种宽频带三维毫米波成像方法,包括以下步骤:S1:在宽频带全息毫米波成像模型中,构建最优确定性二元矩阵;S2:根据最优确定性二元矩阵,确定宽频带三维毫米波成像。本发明提出的宽频带三维毫米波成像方法采用确定性二元矩阵来确定成像图像,可以减少内存消耗,降低成像系统的成本,可从欠采样的图像中恢复高分辨率图像测量。

    一种基于多核奈斯特隆方法的自适应滤波方法

    公开(公告)号:CN115567038A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211125103.1

    申请日:2022-09-13

    Abstract: 该发明公开了一种基于多核奈斯特隆方法的自适应滤波方法,涉及核自适应滤波领域。多核奈斯特隆方法结合了多个核函数,这些核函数不仅仅只包括高斯核还可以用其他不同的核函数,可以将原始数据映射到多个不同的独立特征空间中。多核奈斯特隆方法相较传统的单核奈斯特隆方法有更优秀的滤波精度,而且对核参数的选择变得不敏感。相比多核自适应滤波方法则可以显著减小计算复杂度,减少时间和内存消耗。随后本发明首次将提出的多核奈斯特隆方法引入到核自适应滤波器中,实验表明此算法在比较小的计算复杂度下可以达到比目前先进的核自适应滤波算法更好的滤波精度。

    带宽自适应的串行数据传输系统

    公开(公告)号:CN108988991B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201810834053.1

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种带宽自适应的串行数据传输系统,在数据发送FPGA中对待传输数据采用发送端数据缓存模块进行缓存转换,再由发送端数据编码模块按照自定义的格式进行编码,编码后的数据由采用IP核实现的GTX发送器通过传输介质进行发送;数据接收FPGA接收数据后先通过采用IP核实现的GTX接收器进行接收,再由接收端数据解码模块进行解码,最后由接收端数据缓存模块进行缓存转换,将原始数据恢复出来。本发明通过对数据发送FPGA和数据接收FPGA中数据编码方式和相关参数的设置,实现对动态传输带宽的自适应。

    多智能体形成多面体构型的编队缩放控制方法及系统

    公开(公告)号:CN119806192A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510293423.5

    申请日:2025-03-13

    Abstract: 本发明属于无人机控制技术领域,具体涉及一种多智能体形成多面体构型的编队缩放控制方法及系统。方法按如下步骤:S1、选取编队的形状,确认编队的基础框架,选择编队控制律;S2、通过编队中无人机测量的角度期望值来控制编队的形状,再通过设置无人机与其相邻无人机的期望距离来控制编队的规模缩放,得到每架无人机的控制输入,根据每架无人机的控制输入对编队进行控制。本发明减少智能体信息测量难度和编队控制难度的同时解决了单纯依靠角度信息编队所带来的编队规模模糊的问题。

    一种基于核最小二乘滤波的电子设备寿命计算方法

    公开(公告)号:CN116756471A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310509738.X

    申请日:2023-05-08

    Abstract: 该发明公开了一种基于核最小二乘滤波的电子设备寿命计算方法,涉及自适应信号处理和机器学习领域。本发明采用自适应滤波器对电子设备寿命进行预估,针对性的在计算过程中对自适应滤波器求取权重更新时,放弃了传统整数阶求导的方法,选择对其进行分数阶求导,提高了算法精度和算法鲁棒性。相比于传统的KLRS算法,本发明在处理包含大量离群值和混合噪声的数据时有着更好的表现,并且估计误差也得到一定的改善。同时在非高斯噪声情况下,相比于传统核自适应滤波算法,本发明方法在电子设备寿命计算时表现较佳,算法收敛速度和精度都得到了提升。使得计算电子器件的寿命更加准确,并且随着更多的寿命计算,会更新自适应滤波器,使后续计算更加准确。

    一种半导体分立器件或集成电路柔性封装方法

    公开(公告)号:CN117650057A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311661336.8

    申请日:2023-12-06

    Abstract: 发明提出了一种半导体分立器件或集成电路的晶圆减薄制备技术,并直接进行晶圆级柔性封装的方法。该方法的特点在于:直接在晶圆表面覆盖一层柔性光敏聚酰亚胺薄膜,该薄膜既可以作为晶圆减薄时的保护层,又可以作为晶圆的封装层。此后,通过光刻工艺在聚酰亚胺薄膜表面刻出原压焊区,通过电镀从原压焊区长出金属柱到聚酰亚胺薄膜表面,在晶圆背面覆盖上聚酰亚胺薄膜,通过切片分割,直接实现半导体器件在晶圆层面的柔性封装。本发明在完成芯片柔性封装的同时,还保证芯片具有一定的刚性特征,适合安装应用。本发明适用于半导体封装技术领域。

    基于数字量调理的数据采集系统

    公开(公告)号:CN108873786A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810835061.8

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于数字量调理的数据采集系统,对模拟输入信号采用交直流耦合模块进行交直流耦合,再通过衰减模块进行衰减,对得到的模拟信号通过ADC模块进行采集,将采集信号发送至采用FPGA实现的数字量调理模块,以二进制数字量处理方式对采集信号进行调理,将得到的调理信号由数据处理模块进行处理后送入上位机进行显示。本发明通过对采集信号进行数字量调理,提高信号调理的精度,避免硬件调理电路所带来的不可改善的参数指标对设计系统的性能影响。

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