具有氮化硅阻挡层的SGT器件及制备方法

    公开(公告)号:CN113224148B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110477496.1

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明提供一种具有氮化硅阻挡层的SGT器件及制备方法,包括从下至上依次层叠设置的金属化漏极、N+衬底、N‑漂移区和金属化源极;N‑漂移区中具有沟槽栅结构、P型掺杂区、P+重掺杂区和N+重掺杂区;沟槽栅结构包括氧化层、控制栅电极、氮化硅阻挡层和屏蔽栅电极;当器件正向导通时,控制栅电极接正电位,金属化漏极接正电位,金属化源极接零电位;当器件反向阻断时,控制栅电极和金属化源极短接且接零电位,金属化漏极接正电位;本发明具有较大的正向电流、较小的阈值电压、较小的导通电阻等特性,并且有效解决了SGT击穿电压不稳定的可靠性问题。

    一种可搜索图像加密算法

    公开(公告)号:CN106875325B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201710077608.8

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明涉及云计算安全技术领域,公开了一种可搜索图像加密算法。具体包括以下过程:图像拥有者执行的概率算法来建立系统输出公钥PK和私钥SK;图像拥有者提取图像的特征向量,根据特征向量建立索引;图像拥有者加密图像,并根据索引将加密后的相关图像信息发送至云服务器;用户向图像拥有者发送查询请求,得到授权的查询信息;云服务器根据索引分析查询信息,将满足查询信息的检索结果集发送给用户;用户向图像拥有者请求检索结果集的解密,图像拥有者将解密结果发送给用户。设计了图像加密算法以及针对该类密文的检索算法,实现将图像拥有者信息以密文的方式储存在云服务器上,增加了信息的隐私性;同时,用户能根据自身需求对搜索范围进行调整。

    一种可搜索图像加密算法

    公开(公告)号:CN106875325A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710077608.8

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明涉及云计算安全技术领域,公开了一种可搜索图像加密算法。具体包括以下过程:图像拥有者执行的概率算法来建立系统输出公钥PK和私钥SK;图像拥有者提取图像的特征向量,根据特征向量建立索引;图像拥有者加密图像,并根据索引将加密后的相关图像信息发送至云服务器;用户向图像拥有者发送查询请求,得到授权的查询信息;云服务器根据索引分析查询信息,将满足查询信息的检索结果集发送给用户;用户向图像拥有者请求检索结果集的解密,图像拥有者将解密结果发送给用户。设计了图像加密算法以及针对该类密文的检索算法,实现将图像拥有者信息以密文的方式储存在云服务器上,增加了信息的隐私性;同时,用户能根据自身需求对搜索范围进行调整。

    一种用于SOI高压集成电路的半导体器件

    公开(公告)号:CN102361031A

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201110318010.6

    申请日:2011-10-19

    Abstract: 一种用于SOI高压集成电路的半导体器件,属于功率半导体器件领域。包括半导体衬底层、介质埋层、顶层硅;顶层硅中至少集成了高压LIGBT、NLDMOS和PLDMOS器件;介质埋层的厚度不超过5微米,顶层硅的厚度不超过20微米;高压器件底部、介质埋层表面上方的顶层硅中具有多个不连续的高浓度N+区(掺杂浓度不低于1e16cm-3);高压器件之间采用介质隔离区隔离。器件还可集成低压MOS器件,高、低压器件之间采用介质隔离区隔离,不同的低压器件之间采用场氧化层隔离。本发明由于多个不连续高浓度N+区的引入,削弱了顶层硅电场同时增强了介质埋层电场,器件击穿电压大幅提高,可用在汽车电子、消费电子、绿色照明、工业控制、电源管理、显示驱动等众多领域的高压集成电路中。

    一种横向功率器件版图结构

    公开(公告)号:CN101771084A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN201010028145.4

    申请日:2010-01-20

    Abstract: 一种横向功率器件版图结构,属于半导体功率器件技术领域。所述横向功率器件在横向截面上形成元胞化排列结构;每个元胞具有相同的结构,由内向外依次是漏电极、轻掺杂漂移区、栅电极和源电极,且漏电极被轻掺杂漂移区所包围,轻掺杂漂移区被栅电极所包围,栅电极被源电极所包围;每个元胞的源电极、栅电极、轻掺杂漂移区和漏电极以及整个元胞的横截面形状相同,为圆形或正n边形,其中n≥3。本发明布局紧凑,无需额外的曲率终端设计,具有比导通电阻低、寄生电容小、开关速度快和电流能力强等优点,可应用于LDMOS、LIGBT等横向功率器件版图结构中。

    一种用于SOI高压集成电路的半导体器件

    公开(公告)号:CN102361031B

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201110318010.6

    申请日:2011-10-19

    Abstract: 一种用于SOI高压集成电路的半导体器件,属于功率半导体器件领域。包括半导体衬底层、介质埋层、顶层硅;顶层硅中至少集成了高压LIGBT、NLDMOS和PLDMOS器件;介质埋层的厚度不超过5微米,顶层硅的厚度不超过20微米;高压器件底部、介质埋层表面上方的顶层硅中具有多个不连续的高浓度N+区(掺杂浓度不低于1e16cm-3);高压器件之间采用介质隔离区隔离。器件还可集成低压MOS器件,高、低压器件之间采用介质隔离区隔离,不同的低压器件之间采用场氧化层隔离。本发明由于多个不连续高浓度N+区的引入,削弱了顶层硅电场同时增强了介质埋层电场,器件击穿电压大幅提高,可用在汽车电子、消费电子、绿色照明、工业控制、电源管理、显示驱动等众多领域的高压集成电路中。

    一种基于距离的监测站点PM2.5值的预测方法

    公开(公告)号:CN110210681B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN201910502056.X

    申请日:2019-06-11

    Abstract: 本发明涉及PM2.5预测技术领域,公开了一种基于距离的监测站点PM2.5值的预测方法,包括以下步骤:根据待预测PM2.5监测站点与周围其它PM2.5监测站点之间的距离,计算待预测PM2.5监测站点的PM2.5值与周围其它PM2.5监测站点的PM2.5值之间的权重;根据待预测PM2.5监测站点过去一段时间PM2.5的值,以及周围其它PM2.5监测站点过去一段时间及当前时刻的PM2.5值,以及待预测PM2.5监测站点的PM2.5值与周围其它PM2.5监测站点的PM2.5值之间的权重,通过线性回归模型或支持向量机模型对待预测PM2.5监测站点当前时刻的PM2.5值进行预测,这种PM2.5值的预测方法,大大提升了PM2.5值预测的准确率。

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