公开(公告)号：CN107210284A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075914.7

申请日：2015-07-02

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一实施方式的半导体器件的制造方法中，在供半导体芯片搭载的芯片搭载部上连接有悬垂引线。此外，上述悬垂引线具有：第一焊片连接部，其与上述芯片搭载部连接，并沿着第一方向延伸；第一分支部，其相对于芯片搭载面设置于比上述第一焊片连接部高的位置，在与上述第一方向交叉的多个方向上分支；和多个第一露出面连接部，其设置于比上述第一分支部高的位置，一个端部与从封固体露出的部分连接。此外，上述悬垂引线具有：第一偏移部，其与上述第一焊片连接部和上述第一分支部连接；和多个第二偏移部，其一个端部与上述第一分支部连接，另一个端部与上述多个第一露出面连接部分别连接。

公开(公告)号：CN103295922B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201310067465.4

申请日：2013-03-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/01 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供了一种具有提高的可靠性的树脂密封半导体器件。在定位帽（盖）以覆盖半导体芯片和导线之后，将树脂供应到由帽形成的空间中，以便形成密封体来覆盖半导体芯片和导线。在形成密封体的步骤中，从在平面图中在帽的角处形成的开口供应树脂。密封体在帽的该角处暴露，使得保持密封体的暴露部分远离导线。

公开(公告)号：CN102683223A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210071952.3

申请日：2012-03-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L31/048 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。为了抑制树脂密封的半导体器件的可靠性降低。将具有空腔(空间形成部分)的第一帽(构件)和第二帽(构件)叠加并且键合在一起以形成密封空间。以如下方式制造包括该空间以内的传感器芯片(半导体芯片)和接线的半导体。在密封在帽之间的接合部分的密封步骤中，密封构件由树脂形成，从而分别暴露第二帽的整个上表面和第一帽的整个下表面。因此，在密封步骤中，可以降低在挤压第二帽的方向上作用的压力。

公开(公告)号：CN104916618B

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201410658551.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/50

Abstract: 提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。

公开(公告)号：CN102097339A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010578397.4

申请日：2010-12-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，改善了半导体器件的散热特性，并提高了可靠性。该半导体器件具有：布线基板、在布线基板的通孔内插入了凸部的散热板、安装在散热板的凸部上的半导体芯片、以及连接半导体芯片的电极垫和布线基板的焊接引线的焊线。还具有：覆盖布线基板上表面的一部分的封装部、覆盖包含半导体芯片与焊线的布线基板的下表面的一部分的封装部以及设置在布线基板的下表面的焊球。在制造半导体器件时，以凸部位于通孔内的方式将散热板布置在布线基板的上表面一侧，并通过拓宽凸部的主面上的槽，以使凸部敛缝并固定到布线基板上。

公开(公告)号：CN102097339B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201010578397.4

申请日：2010-12-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，改善了半导体器件的散热特性，并提高了可靠性。该半导体器件具有：布线基板、在布线基板的通孔内插入了凸部的散热板、安装在散热板的凸部上的半导体芯片、以及连接半导体芯片的电极垫和布线基板的焊接引线的焊线。还具有：覆盖布线基板上表面的一部分的封装部、覆盖包含半导体芯片与焊线的布线基板的下表面的一部分的封装部以及设置在布线基板的下表面的焊球。在制造半导体器件时，以凸部位于通孔内的方式将散热板布置在布线基板的上表面一侧，并通过拓宽凸部的主面上的槽，以使凸部敛缝并固定到布线基板上。

公开(公告)号：CN103295922A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310067465.4

申请日：2013-03-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/01 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供了一种具有提高的可靠性的树脂密封半导体器件。在定位帽（盖）以覆盖半导体芯片和导线之后，将树脂供应到由帽形成的空间中，以便形成密封体来覆盖半导体芯片和导线。在形成密封体的步骤中，从在平面图中在帽的角处形成的开口供应树脂。密封体在帽的该角处暴露，使得保持密封体的暴露部分远离导线。

公开(公告)号：CN101452902B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200810133942.1

申请日：2008-07-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 提供了一种使用引线框架的多引脚结构的半导体器件。所述半导体器件包括：具有芯片支撑表面的垫片，所述芯片支撑表面的尺寸小于所述半导体芯片的背部表面；布置在所述垫片周围的多条引线，所述半导体芯片安装在所述垫片的芯片支撑表面上方；多条悬挂引线，其用于支撑所述垫片；四条条引线，其布置在所述垫片外侧以便围绕所述垫片，并且其耦合至所述悬挂引线；多条导线，用于在半导体芯片和所述引线之间进行耦合；以及密封体，用于利用树脂来密封所述半导体芯片和所述导线，第一缝隙分别形成在条引线的用于与所述悬挂引线耦合的第一耦合部分中。

公开(公告)号：CN110931438B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN201911240957.2

申请日：2014-11-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明涉及电子装置，提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。

公开(公告)号：CN104916618A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410658551.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/50

Abstract: 提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。