半导体存储器件的操作方法

    公开(公告)号:CN101847437B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201010113034.3

    申请日:2005-05-27

    Abstract: 本发明涉及半导体存储器件的操作方法,提供用于使非易失性半导体存储器件稳定动作的动作方式。在分离式栅极结构的非易失性半导体存储器件中,在进行热空穴注入的情况下,使用没有时间变化的交点,进行热空穴注入动作的校验。由此,可以进行擦除状态的验证而不考虑经过时间变化。此外,通过多次在栅极部分上施加脉冲电压或多级阶跃电压来进行写入或写入/擦除。通过对所述第二栅极施加电压,将电子和空穴从所述第二沟道区域注入到所述电荷积蓄膜,从而进行写入;所述写入具有对于所述第二栅极一边改变电压一边进行电压施加的步骤。

    半导体存储器件的操作方法

    公开(公告)号:CN101847437A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN201010113034.3

    申请日:2005-05-27

    Abstract: 本发明涉及半导体存储器件的操作方法,提供用于使非易失性半导体存储器件稳定动作的动作方式。在分离式栅极结构的非易失性半导体存储器件中,在进行热空穴注入的情况下,使用没有时间变化的交点,进行热空穴注入动作的校验。由此,可以进行擦除状态的验证而不考虑经过时间变化。此外,通过多次在栅极部分上施加脉冲电压或多级阶跃电压来进行写入或写入/擦除。通过对所述第二栅极施加电压,将电子和空穴从所述第二沟道区域注入到所述电荷积蓄膜,从而进行写入;所述写入具有对于所述第二栅极一边改变电压一边进行电压施加的步骤。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN1677675B

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN200510003916.3

    申请日:2005-01-10

    CPC classification number: G11C16/0466 H01L29/40117 H01L29/66833 H01L29/792

    Abstract: 本发明提供一种使非易失性半导体存储器件的特性提高了的非易失性半导体存储器件,其存储单元包括:用于蓄积电荷的氮化硅膜(SIN),由位于其上下的氧化膜(BOTOX、TOPOX)构成的ONO膜,其上部的存储器栅电极(MG),中间隔着ONO膜位于其侧部的选择栅电极(SG),位于其下部的栅极绝缘膜(SGOX),源极区域(MS)和漏极区域(MD);给存储单元的源极区域(MS)施加正电位,给存储器栅电极(MG)施加负电位,给选择栅电极(SG)施加正电位,使电流从漏极区域(MD)向源极区域(MS)流动,并且将因BTBT而产生的空穴注入氮化硅膜(SIN)中,进行擦除。

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