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公开(公告)号:CN105719686B
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN201510940599.1
申请日:2015-12-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G11C11/41 , G11C11/413
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路装置以及可穿戴装置,能够提供能够在实现低功耗化的同时稳定地动作的半导体装置。半导体装置具备:CPU(26);系统控制器(24),指定CPU(26)的动作速度;SRAM(30),具有P型SOTB晶体管(SP1、SP2)和N型SOTB晶体管(SN1~SN4),与CPU(26)连接;以及基板偏置电路(23),与系统控制器(24)连接,能够对P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)供给基板偏置电压(Vsp、Vsn)。此处,在系统控制器(24)指定使CPU(26)以低速进行动作的低速模式时,基板偏置电路(23)将基板偏置电压(Vsp、Vsn)供给到P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)。
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公开(公告)号:CN105719686A
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201510940599.1
申请日:2015-12-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G11C11/41 , G11C11/413
CPC classification number: G11C11/417 , G04G21/025 , G11C5/146 , G11C5/148 , H01L27/092 , H01L27/1104 , H01L27/1116 , H01L27/1203 , H01L27/1207 , H04B1/385 , G11C11/41 , G11C11/413
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路装置以及可穿戴装置,能够提供能够在实现低功耗化的同时稳定地动作的半导体装置。半导体装置具备:CPU(26);系统控制器(24),指定CPU(26)的动作速度;SRAM(30),具有P型SOTB晶体管(SP1、SP2)和N型SOTB晶体管(SN1~SN4),与CPU(26)连接;以及基板偏置电路(23),与系统控制器(24)连接,能够对P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)供给基板偏置电压(Vsp、Vsn)。此处,在系统控制器(24)指定使CPU(26)以低速进行动作的低速模式时,基板偏置电路(23)将基板偏置电压(Vsp、Vsn)供给到P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)。
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公开(公告)号:CN101604691B
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200910147423.5
申请日:2009-06-10
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/06 , H01L21/8234 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/823814 , H01L21/823828 , H01L21/823864
Abstract: 本发明的目的在于提高具有MIS晶体管的半导体器件的性能。本发明的半导体器件包括:在硅衬底1的主面上沉积半导体层形成的一对源·漏极区域sdn、sdp;覆盖其侧壁的侧壁绝缘膜IS;在平面上被侧壁绝缘膜IS夹着的位置的硅衬底1的主面上,隔着栅极绝缘膜IG配置的栅电极GE;在从栅电极GE的侧方下部开始一直到源·漏极区域sdn、sdp的侧方下部形成的扩散区域exn、exp,其中,源·漏极区域sdn、sdp的侧壁具有正锥状的倾斜,侧壁绝缘膜IS的侧壁中与栅极绝缘膜IG和栅电极GE相邻一方的侧壁具有正锥状的倾斜。
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