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公开(公告)号:CN110044249A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201910365388.8
申请日:2019-04-30
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: G01B7/06 , B24B37/005 , B24B37/04
Abstract: 本发明适用于化学机械抛光技术领域,提供了一种膜厚测量方法、系统及化学机械抛光装置,其中方法包括:获取膜厚传感器的输出信号与晶圆膜厚的映射关系;利用所述映射关系,将所述膜厚传感器在线测量时输出的信号值转换为膜厚值。实现了快速而准确的在线膜厚测量。
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公开(公告)号:CN107225436A
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201710439072.X
申请日:2017-06-12
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
CPC classification number: B24B1/00 , B24B27/0076 , B24B29/00 , B24B41/002 , B24B47/00
Abstract: 本发明公开了一种抛光设备及其抛光方法,所述抛光设备包括:上抛光头和下抛光头,所述上抛光头和所述下抛光头相对布置,所述上抛光头和所述下抛光头相对可移动以抛光,所述上抛光头的下表面和所述下抛光头的上表面均具有用于放置待抛光物的待抛光物放置区;用于向待抛光物的待抛光面放入抛光液的抛光液输送装置,所述抛光液输送装置的出口连通所述上抛光头和所述下抛光头之间的空间。根据本发明的抛光设备,通过使上抛光头相对下抛光头移动可以同时抛光两个待抛光面,并且通过抛光液输送装置可以向上抛光头和下抛光头之间的空间输送抛光液,这样有利于提高抛光效率,降低成本。
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公开(公告)号:CN107717718B
公开(公告)日:2019-05-31
申请号:CN201710911999.9
申请日:2017-09-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的压杆;压力分布检测装置,压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测保持环与抛光盘以及抛光件与抛光盘之间的压力分布,调节装置根据压力分布检测装置的检测信息调节保持环。根据本发明的化学机械抛光设备,能够保证抛光件抛光后的面形精度,提高抛光效果。
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公开(公告)号:CN106956218A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710093550.6
申请日:2017-02-21
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种用于抛光设备中的供液装置,包括:供液管路,用于在抛光设备进行抛光操作时,为抛光设备的抛光盘进行供液;第一支撑部,第一支撑部的一端指向抛光盘方向,第一支撑部用于支撑供液管路;第二支撑部,第二支撑部的一端与第一支撑部的另一端相连,第二支撑部具有可移动组件,第二支撑部通过可移动组件在抛光设备中的挡板上可移动。由此,第二支撑部通过可移动组件在挡板上进行移动,可以带动第一支撑部沿着挡板进行移动,从而可以带动供液管路沿着挡板进行移动,进而使得抛光液落点可以调节到抛光盘的任意位置,扩大了供液位置的可调节范围。
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公开(公告)号:CN106956218B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201710093550.6
申请日:2017-02-21
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种用于抛光设备中的供液装置,包括:供液管路,用于在抛光设备进行抛光操作时,为抛光设备的抛光盘进行供液;第一支撑部,第一支撑部的一端指向抛光盘方向,第一支撑部用于支撑供液管路;第二支撑部,第二支撑部的一端与第一支撑部的另一端相连,第二支撑部具有可移动组件,第二支撑部通过可移动组件在抛光设备中的挡板上可移动。由此,第二支撑部通过可移动组件在挡板上进行移动,可以带动第一支撑部沿着挡板进行移动,从而可以带动供液管路沿着挡板进行移动,进而使得抛光液落点可以调节到抛光盘的任意位置,扩大了供液位置的可调节范围。
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公开(公告)号:CN107887265A
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201610847702.2
申请日:2016-09-23
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/67 , B24B29/02 , B24B37/04
Abstract: 本发明公开了一种抛光设备的抛光方法,抛光方法为调节抛光头和抛光盘的中心距以调节晶圆抛光形貌。在对晶圆进行抛光操作时,抛光设备可以将抛光头和晶圆放置在抛光盘的适宜位置,这样可以有效调节晶圆抛光形貌。
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公开(公告)号:CN107717718A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710911999.9
申请日:2017-09-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的压杆;压力分布检测装置,压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测保持环与抛光盘以及抛光件与抛光盘之间的压力分布,调节装置根据压力分布检测装置的检测信息调节保持环。根据本发明的化学机械抛光设备,能够保证抛光件抛光后的面形精度,提高抛光效果。
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公开(公告)号:CN107309710A
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201710439550.7
申请日:2017-06-12
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种抛光方法,所述抛光方法包括:将两片待抛光物的待抛光面对向放置并在两个待抛光面之间放入抛光液,使两个待抛光物相对移动进行抛光。根据本发明的抛光方法,通过使两个待抛光物相对移动有利于保证抛光过程的顺利进行,并且可同时抛光两个待抛光物的两个平面,由此,可以提高生产效率,减少耗材使用,降低成本。
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公开(公告)号:CN107030583A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201710168988.6
申请日:2017-03-21
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B29/02
Abstract: 本发明提出一种硅衬底片抛光方法和装置,其中,方法包括:对硅衬底片进行粗略抛光;对粗略抛光后的硅衬底片进行精细抛光。该方法通过粗略抛光和精细抛光两个工艺步骤对硅衬底片进行抛光,减少了工艺步骤,缩短了加工工艺时间,且抛光后的硅衬底片的表面粗糙度更小。
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公开(公告)号:CN106346317A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610815647.9
申请日:2016-09-12
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及加工制备蓝宝石晶片的方法,包括:使用第一磨料对蓝宝石衬底片进行双面研磨和清洗,以便得到蓝宝石晶片初品;以及使用第二磨料对清洗后的所述蓝宝石晶片初品进行抛光处理和清洗,以便得到蓝宝石晶片。该方法可以显著提高加工效率,缩短加工时间,同时可以进一步减少由不同抛光液切换时带来的损伤。
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