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公开(公告)号:CN107717718B
公开(公告)日:2019-05-31
申请号:CN201710911999.9
申请日:2017-09-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的压杆;压力分布检测装置,压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测保持环与抛光盘以及抛光件与抛光盘之间的压力分布,调节装置根据压力分布检测装置的检测信息调节保持环。根据本发明的化学机械抛光设备,能够保证抛光件抛光后的面形精度,提高抛光效果。
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公开(公告)号:CN107717718A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710911999.9
申请日:2017-09-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的压杆;压力分布检测装置,压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测保持环与抛光盘以及抛光件与抛光盘之间的压力分布,调节装置根据压力分布检测装置的检测信息调节保持环。根据本发明的化学机械抛光设备,能够保证抛光件抛光后的面形精度,提高抛光效果。
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公开(公告)号:CN107030583A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201710168988.6
申请日:2017-03-21
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B29/02
Abstract: 本发明提出一种硅衬底片抛光方法和装置,其中,方法包括:对硅衬底片进行粗略抛光;对粗略抛光后的硅衬底片进行精细抛光。该方法通过粗略抛光和精细抛光两个工艺步骤对硅衬底片进行抛光,减少了工艺步骤,缩短了加工工艺时间,且抛光后的硅衬底片的表面粗糙度更小。
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