光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法

    公开(公告)号:CN110603653A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201880029625.7

    申请日:2018-05-02

    Abstract: 一种光电子半导体芯片(100),所述光电子半导体芯片包括:半导体层序列(1),所述半导体层序列具有用于发射电磁辐射的有源层(10)。此外,半导体芯片(1)包括在半导体层序列(1)的背侧(12)上的两个接触元件(21,22)以及在半导体层序列(1)的与背侧(12)相对置的前侧(11)上的辐射可穿透的冷却元件(3)。在冷却元件(3)和半导体层序列(1)之间设置有含硅氧烷的转换层(4)。接触元件(21,22)用于电接触半导体芯片(100)并且在半导体芯片(100)的未安装的状态下露出。冷却元件(3)与半导体层序列(1)的生长衬底不同并且具有至少0.7W/(m·K)的热导率。

    发光半导体芯片和光电子组件

    公开(公告)号:CN109390458A

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810869489.4

    申请日:2018-08-02

    Abstract: 一种发光半导体芯片,所述发光半导体芯片具有:-辐射可穿透的衬底(101),-在衬底(101)的主面(104)上的外延生长的半导体层序列(102),-在半导体层序列(102)的背离衬底(101)的接触侧(114)上的第一接触部(105)和第二接触部(106),所述第一和第二接触部用于电接触和机械接触半导体芯片(100),-透明导电层(107),所述透明导电层设置在接触侧(114)上并且与第一接触部(105)电连接。

    具有波长的温度补偿的发光二极管芯片

    公开(公告)号:CN107004740A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580065421.5

    申请日:2015-11-25

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/08

    Abstract: 提出一种光电子半导体芯片(10),所述光电子半导体芯片包括:‑p型半导体区域(4),‑n型半导体区域(6),‑在p型半导体区域(4)和n型半导体区域(6)之间设置的有源层(5),所述有源层构成为多量子阱结构(51,52),其中‑多量子阱结构(51,52)具有:第一区域(51),所述第一区域由交替的第一量子阱层(51A)和第一阻挡层(51B)构成;和第二区域,所述第二区域具有至少一个第二量子阱层(52A)和至少一个第二阻挡层(52B),‑至少一个第二量子阱层(52A)具有电子带隙(EQW2),所述电子带隙小于第一量子阱层(51A)的电子带隙(EQW1),‑至少一个第二阻挡层(52B)具有电子带隙(EB2),所述电子带隙大于第一阻挡层(51B)的电子带隙(EB1)。

    具有波长的温度补偿的发光二极管芯片

    公开(公告)号:CN107004740B

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201580065421.5

    申请日:2015-11-25

    Abstract: 提出一种光电子半导体芯片(10),所述光电子半导体芯片包括:‑p型半导体区域(4),‑n型半导体区域(6),‑在p型半导体区域(4)和n型半导体区域(6)之间设置的有源层(5),所述有源层构成为多量子阱结构(51,52),其中‑多量子阱结构(51,52)具有:第一区域(51),所述第一区域由交替的第一量子阱层(51A)和第一阻挡层(51B)构成;和第二区域,所述第二区域具有至少一个第二量子阱层(52A)和至少一个第二阻挡层(52B),‑至少一个第二量子阱层(52A)具有电子带隙(EQW2),所述电子带隙小于第一量子阱层(51A)的电子带隙(EQW1),‑至少一个第二阻挡层(52B)具有电子带隙(EB2),所述电子带隙大于第一阻挡层(51B)的电子带隙(EB1)。

    光电子半导体芯片
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103765612B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201280041909.0

    申请日:2012-07-06

    Abstract: 在光电子半导体芯片(1)的至少一个实施形式中,所述光电子半导体芯片包括具有至少一个有源层(20)的半导体层序列(2)。此外,半导体芯片(1)具有在半导体层序列(2)的辐射主侧(23)上的上侧接触结构(3)和在与辐射主侧(23)对置的下侧(24)上的下侧接触结构(4)。此外,半导体芯片(1)包含至少两个沟道(5),所述沟道(5)从辐射主侧(23)伸展至下侧(24)。在辐射主侧(23)的俯视图中看,上侧接触结构(3)和下侧接触结构(4)彼此间隔地布置。同样在辐射主侧(23)的俯视图中看,沟道(5)位于上侧接触结构(3)与下侧接触结构(4)之间。

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