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公开(公告)号：CN105448673B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610003058.0
申请日：2016-01-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/04
Abstract: 本申请公开了一种碳化硅器件背面欧姆接触的制作方法，包括在碳化硅片的正面制作正面碳膜；在所述碳化硅片的背面制作背面碳膜；对所述碳化硅片进行高温退火，激活所述碳化硅片中的注入杂质；去除所述正面碳膜和所述背面碳膜；去除所述碳化硅片背面的氧化层；在所述碳化硅片的背面生长背面金属并进行退火，形成欧姆接触。由于在对碳化硅片进行高温退火之前，制作背面碳膜，与碳化硅背面Si‑C悬挂键形成C‑Si‑C键，从而固定Si原子，抑制Si原子的升华，增加碳化硅背面Si原子浓度，使得金属易与碳化硅背面反应形成低阻层化合物，能够避免高温退火激活工艺中在碳化硅器件背面形成高阻的富碳层，使器件背面具有活泼的化学性质，有利于背面欧姆接触的形成。
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公开(公告)号：CN105225943B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510702260.8
申请日：2015-10-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/311
Abstract: 本发明公开了一种氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法，该方法是在需要腐蚀的氧化硅层之上沉积一薄层氧化硅介质，通过调节该薄层氧化硅介质的致密度及厚度，实现对需要腐蚀的氧化硅层的侧向腐蚀速度控制，进而实现对需要腐蚀的氧化硅层的各向异性湿法腐蚀工艺中倾角的控制。该工艺方法简单，易于实现。而利用该方法制成的氧化硅介质作为抗刻蚀掩模为进一步控制刻蚀其它半导体材料的侧壁形貌提供了有效途径。
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公开(公告)号：CN104882357A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410071460.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件耐压终端结构及其应用于SiC器件的制造方法，耐压终端结构包括：第一掺杂区，以及掺杂浓度相对于第一掺杂区较轻的第二掺杂区。半导体器件耐压终端结构的刻蚀剖面采用连续光滑曲面的台面结构，刻蚀剖面从第一掺杂区穿过在第一掺杂区和第二掺杂区的交界处形成势垒层，并平缓地过渡至位于第二掺杂区的非台面区域。制造方法包括淀积掩膜层、光刻、湿法腐蚀掩膜层和干法刻蚀半导体器件基底材料等步骤。本发明不但能够缓解电场集中的现象，从而提高器件的反向耐压，同时器件所占面积更小，在相同尺寸晶圆上可设计更多的器件。
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公开(公告)号：CN104576325A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510041144.6
申请日：2015-01-27
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/04
Abstract: 本申请公开了一种制作碳化硅SBD器件的方法及其正面保护方法，包括：在碳化硅晶圆正面的氧化层上设置类金刚石膜；去除所述碳化硅晶圆的背面的氧化层；在所述碳化硅晶圆的背面制作欧姆接触；在所述碳化硅晶圆的正面刻蚀窗口；在所述碳化硅晶圆的正面制作肖特基接触。在该方法中，由于类金刚石膜具有良好的抗蚀性和较高的硬度，从而能够保护正面不受腐蚀或划伤，而成膜过程中，成膜物质不会留在晶圆的背面，从而能够提高欧姆接触的可靠性及器件成品率，另外该类金刚石膜可直接作为器件的钝化层，无需去除，从而减少了工序。
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公开(公告)号：CN103824878A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410044259.6
申请日：2014-01-30
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种碳化硅功率器件结终端结构及其制造方法。该碳化硅功率器件结终端结构包括多个场限环，其通过掺杂间隔设置于外延层上；掺杂区，其设置于所述外延层的上方；其中，所述掺杂区是在所述外延层上通过再次外延得到。本发明的结终端结构使得功率器件具有较好的耐压能力和较高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103545382A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310559459.0
申请日：2013-11-12
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L21/329
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/365 , H01L29/66143
Abstract: 本发明提供了一种结势垒肖特基二极管及其制备方法，该结势垒肖特基二极管包括由N型半导体构成的有源区，所述有源区内设置有多个P型掺杂区，所述P型掺杂区在所述有源区的分布呈点阵型结构分布，其中，任意两个相邻的P型掺杂区之间的距离相等，以致在相同有源区面积的情况下，本发明实施例所需要的P型掺杂区的数量和面积最小，即所谓的“死区”的面积最小。相较于现有技术中的P型掺杂区的分布，这种P型掺杂区的分布有利于提高结势垒肖特基二极管的正向导电能力。
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公开(公告)号：CN105244267B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201510746482.X
申请日：2015-11-05
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/283 , H01L29/861 , H01L29/40 , H01L29/16
Abstract: 本发明属于PiN器件领域，尤其涉及一种碳化硅PiN器件的欧姆接触方法，该方法包括以下步骤：a)准备碳化硅PiN基体；b)在碳化硅PiN基体的P型SiC外延层表面沉积非晶硅层；c)分别在沉积有非晶硅层的碳化硅PiN基体的SiC衬底表面和非晶硅层表面沉积金属层；d)对沉积有金属层的碳化硅PiN基体进行退火处理，得到形成欧姆接触的碳化硅PiN器件；所述退火处理依次包括第一升温阶段、第一保温阶段、第二升温阶段和第二保温阶段；第一保温阶段和第二保温阶段的温度分别为450～550℃和970～1020℃。本发明提供的方法通过一次退火工艺即可在沉积有金属层的碳化硅PiN基体上形成P型欧姆接触和N型欧姆接触。
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公开(公告)号：CN104009099B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410200502.9
申请日：2014-05-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L21/329 , H01L29/06
Abstract: 本发明公开了一种结势垒肖特基二极管及其制造方法，包括由N型半导体构成的有源区，所述有源区内设置有断点环形结构的P型掺杂区。本发明采用断点环形P型掺杂区，在充分利用耗尽层(反向阻断模式下)在三维方向的延伸能力的前提下，能够增加器件的电流有效导通面积。在有源区面积相等的情况下，本发明所提出的新型结构及分布能够改善器件的性能。在同等电流级别下，新型结构器件的芯片面积可以更小，这样可有效减小芯片面积，降低芯片成本。
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公开(公告)号：CN105225943A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510702260.8
申请日：2015-10-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/311
CPC classification number: H01L21/31111 , H01L21/31144
Abstract: 本发明公开了一种氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法，该方法是在需要腐蚀的氧化硅层之上沉积一薄层氧化硅介质，通过调节该薄层氧化硅介质的致密度及厚度，实现对需要腐蚀的氧化硅层的侧向腐蚀速度控制，进而实现对需要腐蚀的氧化硅层的各向异性湿法腐蚀工艺中倾角的控制。该工艺方法简单，易于实现。而利用该方法制成的氧化硅介质作为抗刻蚀掩模为进一步控制刻蚀其它半导体材料的侧壁形貌提供了有效途径。
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公开(公告)号：CN104810255A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510091202.6
申请日：2015-02-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/02096 , H01L21/0445
Abstract: 本发明公开了一种用于碳化硅器件表面碳保护膜去除的方法。本发明所提供的方法包括如下步骤：1)将表面负载有碳保护膜的SiC晶圆浸没在液相除碳剂中进行超声处理；2)将超声处理后的SiC晶圆置于后处理剂中进行后处理。本发明的方法通过湿法氧化、超声及后处理等步骤的协同配合，不仅能够有效去除碳化硅表面的碳保护膜，而且还可能够对碳保护膜中残留的各种杂质起到很好的去除效果。另外，本发明的方法避免了碳保护膜去除过程中对SiC表面所造成的损伤，有利于后续加工工艺。
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