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公开(公告)号：CN104685619A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380049977.6
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置，将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置，从基板的一面(11)侧的发热元件(30)向基板的另一面(12)侧散热，其中，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。在基板的一面，发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接，基板的另一面由另一面侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面，设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在基板的另一面侧，作为散热路径的末端的另一面侧内层布线(26)延伸至另一面侧绝缘层，并且另一面侧内层布线与另一面侧电极被另一面侧绝缘层电绝缘。
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公开(公告)号：CN102056403B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201010528716.0
申请日：2010-10-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0265 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796921A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580050573.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/1427 , H01G2/065 , H01G2/08 , H01G2/103 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/09609 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/1056 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
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公开(公告)号：CN105264657A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
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公开(公告)号：CN106796921B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580050573.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
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公开(公告)号：CN105264657B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
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公开(公告)号：CN102056403A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010528716.0
申请日：2010-10-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0265 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。
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