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公开(公告)号：CN114867682A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080089697.8
申请日：2020-12-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及阀装置以及MEMS装置。阀装置(1100)包括树脂制的壳体(1101)、MEMS装置(1103)以及端子(1102)。壳体具有使第1流体流通的第1流路(1110)、使第2流体流通的第2流路(1111)以及使第1流体与第2流体的混合流体流通的第3流路(1112)。MEMS装置设置于壳体。MEMS装置具有电极部(1138)。端子以使第1端部(1131)和与第1端部相反侧的第2端部(1132)露出的方式嵌入成型于壳体。端子的第1端部与电极部电连接，从第2端部输入电力而向MEMS装置供给。
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公开(公告)号：CN105264657A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
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公开(公告)号：CN105264657B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
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