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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101819964A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010124478.7
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 孝谷卓哉
IPC: H01L25/00 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/142 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/021 , H05K3/4682 , H05K2201/09054 , Y10T428/24917 , H01L2924/0715 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)。印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)。布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分。绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域。金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)。金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。
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公开(公告)号：CN101841083A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010138274.9
申请日：2010-03-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01Q21/08 , H01Q13/206 , H01Q21/0075
Abstract: 本发明涉及阵列天线以及使用该阵列天线的雷达设备。该阵列天线包括：馈送线路；以及在第一方向上以预定的布置间隔布置的多个辐射元件部分，每个所述辐射元件部分都包括至少一个通过所述馈送线路被馈送行波的辐射元件。作为每两个相继的所述辐射元件部分之间的馈送线路的长度的元件间线路长度长于在第一方向上的所述布置间隔。
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公开(公告)号：CN101835343A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010129308.8
申请日：2010-03-09
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 孝谷卓哉
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3511 , H05K1/034 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、具有该印刷布线板的印刷IC板及其制造方法。一种印刷IC板具有多层印刷布线板和一个或多个裸IC芯片。该多层印刷布线板具有由PTFE制成的绝缘层和在绝缘层上面形成的布线图形，绝缘层和布线图形被堆叠以实现叠层结构。作为布线图形的部分的电极部分电气连接到裸IC芯片。用作强化部件的铜部件被放置于在除了第一绝缘层以外的绝缘层中形成的区域中。该区域形成在电极部分正下方。该区域在沿堆叠的绝缘层的厚度的方向Z上形成。在除了第一绝缘层以外的绝缘层中的形成在电极部分正下方的区域具有高于绝缘层的刚性。
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公开(公告)号：CN101841083B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201010138274.9
申请日：2010-03-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01Q21/08 , H01Q13/206 , H01Q21/0075
Abstract: 本发明涉及阵列天线以及使用该阵列天线的雷达设备。该阵列天线包括：馈送线路；以及在第一方向上以预定的布置间隔布置的多个辐射元件部分，每个所述辐射元件部分都包括至少一个通过所述馈送线路被馈送行波的辐射元件。作为每两个相继的所述辐射元件部分之间的馈送线路的长度的元件间线路长度长于在第一方向上的所述布置间隔。
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公开(公告)号：CN101819964B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010124478.7
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 孝谷卓哉
IPC: H01L25/00 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/142 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/021 , H05K3/4682 , H05K2201/09054 , Y10T428/24917 , H01L2924/0715 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)。印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)。布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分。绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域。金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)。金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。
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